铜箔。
铜箔散热比较好，洋白铜的屏蔽罩的导热系数都在30~280W/mK左右,而铜箔具有高的导热性，导热系数在401W/mK左右，所以铜箔散热比较好。
散热还有高发热器件加散热器、导热板，通过电路板本身散热，采用合理的走线设计实现散热功能。
小米9完美散热设计大公开 赢在细节！
小米9已经上市一段时间了，不少用户在使用后都反应小米9的散热功能非常不错。
3月7日下午，小米公司产品总监王腾在微博上为网友科普了小米9散热设计方案。
首先，小米9搭载的是骁龙855处理器，这款处理器本身对功耗控制方面进行了改良，使得其与其它的处理器比起更加不易发热。
除此之外，小米9自身在散热的细节处理上也是可圈可点的，下面大家就跟着我一起来看一下小米9有多少”魔鬼“细节吧! 1.小米9采用的是具有高导热能力的全CNC铝材的中框来作为其最主要的热扩散通道，并在在金属中框上还贴服了几乎与屏幕同样面积的石墨片，两个超高导热能力的材料强强结合，使得手机整体的散热能力大幅提升，同时也解决了手机正面温度均匀性的问题。
2.为了让手机正反面都能够更均匀地散热，小米9在处理器的遮罩与中框之间以及处理器背面的遮罩部分都填充了导热凝胶，在处理器的遮罩表面则贴服了铜箔，从而提高了中框的高导热铝材之间还有导热凝胶部分的接触性。
3.小米9在天线支架地内测采用了一张从顶部一直延伸都无线充电圈的大面积石墨片，有效保证了用户在打 游戏 的时候将热量高效地从主板区扩散到下方无线充电线圈处;但用户在使用无线充电时热量又会向上扩散，无论用户在任何使用场景下都能良好散热。
4.除此之外，小米9在充电芯片地表面与屏蔽罩之间使用了高导热率地导热垫片，以支持27W有线充电地使用;同时，小米9还别出心裁地在扬声器处使用了双层石墨片的散热方案以便用户更好地体验其最新的超线性扬声器带来的音乐体验。
看了这些，是不是被小米9的细节打败了?年度旗舰果然名不虚传，小米的散热设计你get到了吗?
拆解报告：OPPO A74手机海外版
OPPO A74海外版新机上市，提供4G与5G两个版本，满足不同需求。
配置上，两版本均搭载4800万像素主摄，内置5000mAh大电池与33W有线快充，性能与续航表现优秀。
充电头网对手机进行深度拆解，揭示其内部设计与快充方案。
外观设计上，A74采用常规布局，配备左上角打孔屏，窄边框设计，背面设有矩阵三摄与OPPO品牌标识。
机身一侧有电源键，另一侧集成了音量键与SIM卡插槽。
拆解过程显示，手机后盖为软塑料材质，具备一定程度的弯折性。
后盖摄像孔周边贴有防尘贴纸，电池与石墨散热膜集成于背面。
主板与副板均覆盖塑料壳保护，并通过螺丝固定，确保稳定性。
塑料壳与边框一体式设计，易于拆卸。
电池印有参数信息，典型容量5000mAh，通过CE、PCT认证。
主板与副板上覆盖屏蔽罩，贴有散热铜箔，有效提升散热性能。
三颗后摄摄像头与前摄背面均贴有散热贴纸。
主板另一面同样覆盖屏蔽罩与散热铜箔，两处涂有导热硅胶，增强散热效率。
处理器上贴有白色导热垫，确保高效散热。
在快充方案方面，OPPO A74采用南芯半导体的SC8547电荷泵快充芯片，支持33W超级快充，集成10路系统保护功能，具有高效率与稳定性。
这款芯片适用于手机、平板电脑及可穿戴设备等。
拆解中，南芯半导体的电荷泵快充芯片被广泛应用于多款品牌手机，如小米、Moto、联想、荣耀等产品。
南芯半导体成立于2015年底，专注于锂电池充电管理、功率转换、快速充电协议与锂电保护等领域，拥有一批优秀人才。
自2016年推出高压电荷泵IC SC8551以来，南芯陆续推出多款电荷泵产品，包括SC854x系列。
近期，南芯宣布推出单芯片120W超高压电荷泵充电产品SC8571，满足市场对于大功率充电方案的需求。
南芯半导体的快充方案广泛应用于充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等产品，被知名品牌如立讯精密、华为、紫米、小米、三星、公牛、安克等采用。
广州明美新能源生产的电池，通过了CE、PCT认证，确保产品安全与质量。
综上所述，OPPO A74海外版凭借其优秀的配置与快充方案，成为一款值得考虑的手机选择。
无论是4G版本还是5G版本，都能满足日常使用需求，解决用电焦虑。
通过深度拆解，揭示了手机内部设计细节与快充技术，为消费者提供了全面的产品信息。
