相变片与相变硅脂是同种材料不同形式，没有本质区别。
相变片片状方便安装，相变硅脂膏状便于涂抹。
相变片使用PCM，常温下呈半固态，高温下变膏态。
这种特性使得相变片在室温下安装便捷，温度升高后容易填充芯片与散热片间的空隙，提升导热效果。
相变片在散热性能上与导热硅脂相比，并不一定有明显优势。
两者在正常状态下都呈膏状，浸润性能相近。
相变片在长期可靠性上有优势，避免了导热硅脂容易泵出的问题。
裸die芯片上，相变片在变形下不易被破坏，确保了长期稳定散热。
笔记本CPU常为裸die芯片，从长期稳定性考虑，使用相变片更为合适。
相变片在裸die应用场景下，能有效避免因芯片温循变形导致的散热性能下降，提升系统长期稳定性。
CPU导热硅胶片与CPU导热硅脂哪个比较好
如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸.导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。
因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
CPU用导热硅胶好还是导热片好？求机箱散热。。
两个东西效果一样，关键看其热传导系数高低，比如比较好的硅脂里面掺了银粉等金属粉末，该系数就高，散热就好。
硅脂传导到散热片上的热能否及时散掉也要注意，所以说散热片，风扇也很关键。
一般说散热效果达到室温+30度就ok，如果达不到效果再考虑更换更好的硅脂或者加装机箱散热风扇等辅助设备。
不过也要看cpu的特性，有的cpu本来就跟发热，比如过去的P4，本身就很热，一开机就50多度。
