A. 电脑启动经常出现花屏怎么处理
电脑启动经常出现花屏的解决方法：
1、由于机箱散热不好，导致显卡温度升高引起的花屏 。
解决方法就是，排除散热问题。
检查风扇运转是否正常，给风扇加油，清理机箱内的灰尘，解决散热问题后故障即可排除。
2、由于显卡或者显示器不支持高分辨率造成的解决方法：
(1)重启电脑，连续按F8键，跳出高级启动菜单，选择进入“安全模式”回车登陆系统，然后在windows下进入显示设置，选择16色状态后，点击“应用”按钮，点击“确定”按钮
(2)重新启动电脑，在windows正常模式下，进入设备管理器，删除显卡驱动程序，重新启动电脑即可。
(3)显卡松动，关机后拔下显卡重新安插通常就可以解决问题。
(4)系统过热，包括CPU温度过高和显卡芯片温度过高。
可在机箱中相应位置安装散热风扇，或者将机箱放在通风良好的地方。
附加电脑开机后出现花屏的解决方法:
第一步：当出现这样的问题的时候不要慌张，慢慢分析，一般先从第一点说吧，显示器有没有受到挤压，撞击，等，没有就往下看!~
第二步：看一下显卡的温度，如果温度过高，也是会花屏的，前一阵子自己的笔记本由于过热，花屏后，把独立显卡给烧了!~(就目前的.系统配置来分析，这个很有可能导致，)
第三步：win7和win8系统下几乎不会出现的，xp系统的话几乎开的软件多，同时运行的话很容易卡死蓝屏，或者花屏。
第四步：查看一下是否是内存条的问题，不过一般加过内存的都是开机无法启动，有的会把内存条拔下来，在金手指的地方好好擦拭一下，试一试吧!~
第五步：最有可能，也是最期待的问题，那就是驱动问题，做电脑的人讲究一句话，就是说一切的软件问题，都不是问题，弄个打驱动的软件啥的，驱动一下，或者去官网下载驱动，驱动不一定最新的就是最好的，另外A卡和N卡的驱动方式也有些区别还有双显卡，以后再介绍吧。
B. win7系统花屏怎么解决
1）你的电脑花屏的时候，你在电脑干什么呢，能说说吗？我会跟据你说的较为准确的回答你。
一般花屏是自己不正确操作引起的，记住容易引起花屏的操作不做。
电脑不要满负荷操作，就是在玩游戏、看视频时、下载时、看网页的同时在干别的操作最容易死机、花屏，因此在玩游戏、看视频、下载时、看网页时不要在操作别的东西了。
不管你在干什么，只要一有卡的迹象时就赶紧停止手头的操作退出在试，这样就不会花屏，如果还是这样就不要玩了或是不要看了。
硬件方面：如果内存小请加内存条，硬盘是否有坏道，硬件是否不兼容或是故障，在用鲁大师测试一下CPU等硬件的温度是否高。
2）花屏： 1、分辨率设置是否合适，显卡驱动不兼容或损坏，先升级一下显卡驱动试试（驱动有随电脑自带的，有官方网站下载的，软件有驱动精灵、驱动人生、超级兔子等软件）。
2、显卡温度过高或显卡不兼容或损坏，如果温度过高清一下灰，如果风扇有问题，更换散热风扇。
3、恢复BIOS默认值，清一下内存、显卡等硬件的灰尘，检查一下内存、显卡是否不兼容或有故障（有时内存故障也花屏）。
4、如果不经常出现花屏，关机在开机就可以了，最多开机按F8不动到高级选项出现在松手，选“最近一次的正确配置”回车修复，还不行还原一下系统或重装系统。
5、显示器连线是否插好了或连线有问题，在有就是测试一下显示器是否有问题。
6、如果总是不行，检修一下去。
7、如果是玩游戏、看视频出现的花屏是另一回事，请追问我。
C. 笔记本电脑显示器花屏怎么解决
在有些时候我们的笔记本电脑显示器花屏了，这该怎么办呢?那么下面就由我来给你们说说笔记本电脑显示器花屏的解决方法吧，希望可以帮到你们哦!
笔记本电脑显示器花屏的解决方法一：
可以开机按F8进入高级模式。
在“高级模式”界面里，选择“安全模式”，进入安全模式后，到设置管理器中把显卡的旧驱动程序卸载掉，然后重启电脑进入正常系统，重新再去更新显卡驱动。
如果用安全模式也无法成功更新显卡驱动，那就需要启动“驱动程序签名”功能，启动方法，我的电脑->属性->硬件->选择“驱动程序签名”按钮。
打开驱动签名选项窗口，选择“警告 - 每次选择操作时都进行提示”这一项，然后按确定，后面的操作与上面一样，先卸载旧驱动，然后重新更新显卡驱动就可以了。
这个是XP系统的“驱动程序签名”设置，如果是Win7的“驱动程序签名”，会比XP麻烦一点，我写过Win7系统怎样设置“驱动程序签名”，所以这里不再写了，如果想看那篇文章，可以把这一标题“显卡驱动安装不上”放到经验的搜索框搜一下，即可找到。
注意，双引号不要复制，搜索框不是平常用的搜索框，是这个网络经验的搜索框，就在此文章标题的上面，不要弄错。
笔记本电脑显示器花屏的解决方法二：
1)开机马上按F8不动到高级选项出现在松手，选“最近一次的正确配置”回车修复，还不行按F8进入安全模式还原一下系统或重装系统(如果重装也是花屏，建议还是检修一下去，如果可以进入安全模式，说明你安装了不合适的东西，将出事前下载的不合适东西全部卸载，或还原系统或重装)。
先软后硬，出现这样的问题是软件冲突、驱动不合适、系统问题引起的，可以在安全模式还原一下系统，还是不行重新安装操作系统，不要安装软件、补丁、驱动等，看看开机还有问题吗?如果没有在逐步的安装驱动、补丁、软件，找出不合适的东西就不要安装了。
在有就是硬件引起的，扣出主板电池放一下电，插拔一下内存、显卡清一下灰，在检查硬盘是否有问题，不行就检修一下去吧。
2)花屏：
本着先软件后硬件的原则：
1、显卡驱动不兼容。
建议安装显卡最新的官方驱动程序。
2、可能是系统有问题。
建议“一键还原系统”或重装系统。
3、恢复BIOS默认值。
检查一下内存、显卡是否不兼容或有故障(有时内存故障也花屏)。
4、显卡温度过高造成虚焊或损坏。
如果温度过高，则对主板、显卡和风扇清理一下灰尘;如果风扇有问题，更换散热风扇。
如果不行，送修。
5、显示器连线松脱或连线有问题。
6、屏幕的排线松脱。
7、屏幕坏了。
D. Win7系统花屏了怎么办啊
显示器花屏首先可以按照以下顺序检测：第一招：检查显示器与显卡的连线是否松动。
接触不良导致出现杂波、杂点状的花屏是最常见的现象。
第二招：检查显卡是否过度超频。
若显卡过度超频使用，一般会出现不规则、间断的横纹。
这时，应该适当降低超频幅度。
注意，首先要降低显存频率。
第三招：检查显卡的质量。
若是更换显卡后出现花屏的问题，且在使用第一、二招未能奏效后，则应检查显卡的抗电磁干扰和电磁屏蔽质量是否过关。
具体办法是：将一些可能产生电磁干扰的部件尽量远离显卡安装(如硬盘)，再看花屏是否消失。
若确定是显卡的电磁屏蔽功能不过关，则应更换显卡，或自制屏蔽罩。
第四招：检查显示器的分辨率或刷新率是否设置过高。
液晶显示器的分辨率一般低于CRT显示器，若超过厂家推荐的最佳分辨率，则有可能出现花屏的现象。
第五招：检查是否安装了不兼容的显卡驱动程序。
这种情况一般容易被忽视，因为显卡驱动程序的更新速度越来越快(尤其是NVIDIA显卡)，有些用户总是迫不及待地安装最新版本的驱动。
事实上，有些最新驱动程序要么是测试版本、要么是针对某一专门显卡或游戏进行优化的版本，使用这类驱动有时可能导致花屏的出现。
所以，推荐大家尽量使用经过微软认证的驱动程序，最好使用显卡厂家提供的驱动。
如果按照以上五个步骤还没有解决显示器花屏问题，那就认真对照看下是下面的哪种程度的花屏了：第一种情况：显示器水波纹闪烁显示器水波纹闪烁最主要的原因是线材造成的，也可说是常见的故障之一。
一般用来主机用来连接显示器的线常见有以下三种：VGA线、DVI线、HDMI线，此外还有不常见的DP线。
这几种线除了DP线相当贵外，其它三种线均比较便宜，大部分线材质量也是没问题的。
但如果您还是有可能赶上劣质的线材。
第二种情况：显示器花屏黑屏主机已经打开了，其它设备也没有问题，显示器也已经通电，电源指示灯表示待机，但是显示器就是不亮。
如果您的显示器是黑屏，并且电源指示灯也没亮，请检查电源线是否已经插好。
如果电源确定插好了，请更换电源线。
如果换了电源线还不成，那您的显示器肯定是硬件故障了。
第三种情况：显示器出现彩色线条其实要解决这个问题，我们要先知道彩色线条出现的原因主要有两种：首先，如果是满屏的彩色线条，或者是随着显示内容的变换而出现的彩色线条，通常他们的位置不固定，一般并不会塞满整个屏幕，这种情况大多数是显卡问题导致的，例如显存过热或者驱动程序错误。
一般处理方法就是重新安装并设置显卡驱动程序，如果显卡超频了的话也请降回额定功率，同时清洁显卡风扇或者散热片并加强机箱散热。
其次如果是一根或者多根布满整个屏幕的线条，即使显示的内容变化，线条的位置与颜色并不跟着变化，其原因大多数是液晶屏幕的控制芯片或者排线有问题，这样的问题通常只能送厂商维修。
第四种情况：显示器边缘有两条垂直黑带这种现象多发生在较为早期的电脑上，这是由于显卡的显存不够所致。
较早的电脑显卡的显存只有1M，如果将分辩率设得太高，则会出现上述现象。
要解决此问题，可往显卡上加装显存，在这类显卡上一般都会留有加显存用的插座。
第五种情况：显示器画面抖动厉害画面抖动得很厉害，有时甚至连图标和文字也看不清，但过一二分钟之后就会回复正常。
这种现象多发生在潮湿的天气，是显示器内部受潮的缘故。
要彻底解决此问题，可使用食品包装中的防潮砂用棉线串起来，然后打开显示器的后盖，将防潮砂挂于显象管管颈尾部靠近管座附近。
这样，即使是在潮湿的天气里，也不会再出现以上的“毛病”。
E. 电脑显示器花屏了怎么办
更新显卡驱动步骤：1，在桌面点击“我的电脑”图标，在右键菜单中选择“属性”这一项。
2，打开了系统属性窗口，在窗口中选择“硬件”这一项。
3，在“硬件”页面下，单击“设备管理器”按钮。
4，打开设备管理器后，选择“显示卡”项，打开它，在下面的显卡型号上出现了黄色警示标志，如果任何一个硬件上有黄色标志，都代表着驱动程序或本身损坏。
既然损坏了，先把它卸载。
5，卸载了以后，然后选择手动方法更新显卡驱动，所以再选择菜单中的“更新驱动程序”这一项。
6，如果不会用手动方法更新，或者之前没有备份驱动程序，可以下载驱动精灵，用驱动精灵检测需要更新的驱动，然后会到网上自动找到匹配的驱动程序，然后点击更新就可以了，7，如果用上面两个方法更新不了，可以开机按F8进入高级模式。
8，在“高级模式”界面里，选择“安全模式”，进入安全模式后，到设置管理器中把显卡的旧驱动程序卸载掉，然后重启电脑进入正常系统，重新再去更新显卡驱动。
9，如果用安全模式也无法成功更新显卡驱动，那就需要启动“驱动程序签名”功能，启动方法，我的电脑->属性->硬件->选择“驱动程序签名”按钮。
10，打开驱动签名选项窗口，选择“警告 - 每次选择操作时都进行提示”这一项，然后按确定，后面的操作与上面一样，先卸载旧驱动，然后重新更新显卡驱动就可以了。
这个是XP系统的“驱动程序签名”设置，如果是Win7的“驱动程序签名”，会比XP麻烦一点，我写过Win7系统怎样设置“驱动程序签名”，所以这里不再写了，如果想看那篇文章，可以把这一标题“显卡驱动安装不上”放到经验的搜索框搜一下，即可找到。
注意，双引号不要复制，搜索框不是平常用的搜索框，是这个网络经验的搜索框，就在此文章标题的上面，不要弄错。
注意事项如果经过上面的方法仍不能修复，那就不是软件问题了，是硬件问题，只能送修。
F. win7电脑花屏怎么修复
Windows7系统使用的过程当中，电脑出现花屏的情况，最好建议还是对系统进行重新安装或者升级处理，这样能够让电脑的使用更流畅更安全一些，也可以让屏幕达到高质量的使用程度。
G. win7帝国时代2花屏怎么收拾啊
可以使用windows经典主题解决帝国时代2花屏问题，步骤如下：
一、首先在电脑桌面点击右键，菜单内点击“个性化”。
H. 电脑花屏死机现象的原因和解决方法
电脑突然发生花屏死机现象相信很多用户都有遇到过，遇到此类问题怎么解决呢?下面是我整理的一些电脑突然发生花屏死机现象的原因和解决方法。
欢迎阅读。
解决方法如下：
1、如果你一开机，也就是你电脑显示你电脑品牌或显示你主板LOGO的时候就花屏，多半是你电脑硬件有问题了。
如果你不能把握住的话，你可以按DEL或F2，F12看下电脑BIOS。
如果确实花屏的话，肯定你是硬件有问题了。
首先你可以换下你的显示器数据线，现在大多是VGA线，你首先可以重插一下，或是拨下看看有没有断针或是线路破损。
2、维修经验表明，多半显示器花屏都是显卡的问题。
我们首先关机断电，打开机箱盖。
将显卡拆下，首先看下显示器电容有没有鼓包。
如果电容鼓起来就不要用了。
3、如果电容没有鼓起来，就将显卡拨下，看看金手指有没有氧化，不管有没有，我们用橡皮将金手指仔细擦擦，擦干净后再插上去。
通电看下有没有好。
4、如果仍然花屏的话，有可能是显卡的某个显存坏了，显卡上某个显存模块坏了的话，会丢失颜色。
如果你身边有显卡的话，可以换块显卡上去试试。
5、如果显卡换上去还没有用，那只有可能是显示器出毛病了。
但显示器，尤其是现在液晶显示器出毛病情况较少。
除了一些杂牌，我指的是那种二手市场返修回来的显示器较容易出问题，或你年代很久，受过潮之类显示器。
一般正常使用较为爱护的，我还没怎么见过液晶显示器出花屏问题的。
6、当然如果你一开机并没有看到显示器花屏，进系统后才看到花屏。
多半是显示驱动问题或系统中毒造成。
我们可以用购显卡时送的驱动盘重新安装驱动，或下载驱动精灵更新最新的显卡驱动，并重启系统。
7、如果重启后仍没有解决，只有重装系统来进行解决了。
关于电脑突然发生花屏死机现象的原因和解决方法分享到这里了。
电脑花屏也有可能是显示器的问题，如果上述方法无效，不妨换个显示器看看。
拓展：笔记本电脑花屏的应对措施
1、显卡驱动不兼容或损坏，先升级一下显卡驱动试试(下载驱动精灵)。
2、显卡温度过高或显卡不兼容或损坏，如果温度过高清一下灰，如果风扇有问题，更换散热风扇。
3、恢复BIOS默认值，清一下内存、显卡等硬件的灰尘，检查一下内存、显卡是否不兼容或有故障(有时内存故障也花屏)。
4、如果不经常出现花屏，关机在开机就可以了，最多开机按F8不动到高级选项出现在松手，选“最近一次的正确配置”回车修复，还不行还原一下系统或重装系统。
5、显示器连线是否插好了或连线有问题，在有就是测试一下显示器是否有问题。
6、如果总是不行，去检修一下。
或修复系统
1、开机按F8不动到高级选项出现在松手，选“最近一次的正确配置”回车修复。
2、如果故障依旧，请你用系统自带的系统还原，还原到你没有出现这次故障的时候修复(或用还原软件进行系统还原)。
3、如果故障依旧，使用系统盘修复，打开命令提示符输入SFC /SCANNOW 回车(SFC和/之间有一个空格)，插入原装系统盘修复系统，系统会自动对比修复的。
4、如果故障依旧，在BIOS中设置光驱为第一启动设备插入原装系统安装盘按R键选择“修复安装”即可。
5、如果故障依旧，建议重装操作系统。
使用系统自带的系统还原的方法：
系统自带的系统还原：“开始”/“程序”/“附件”/“系统工具”/“系统还原”，点选“恢复我的计算机到一个较早的时间”，按下一步，你会看到日期页面有深色的日期，那就是还原点，你选择后，点击下一步还原(Win7还原系统，在控制面板然后设备和安全子选项然后备份和还原子选项)。
I. win7系统的电脑花屏怎么解决
独立显卡不兼容温度过高，或者需要更新驱动了。
x0dx0a1、显卡温度过高：x0dx0a显卡或显存温度过高，导致花屏。
一般显卡温度过高可能因风扇有灰尘等异物干涉使风扇转速变慢或停转引起。
x0dx0a解决方法：x0dx0a使用软件或其它设备检测x0dx0a检查风扇是否灰尘过多造成风扇转速慢或停转，建议定期清理风扇和PCB表面的灰尘。
x0dx0a2、主板与显卡的兼容性问题x0dx0a显卡与主板不兼容导致花屏。
x0dx0a解决方法：x0dx0a有条件可更换同型号显卡或其他厂商同型号显卡检查。
如果仍然出现问题，请联系主板厂商协助解决。
x0dx0a3、驱动问题：x0dx0a显卡驱动安装不完整或驱动本身不稳定都会导致花屏。
x0dx0a解决方法：请依次进入开始->设置->控制面板->添加/删除程序，卸载Nvidia Drivers(部分驱动包含Nvidia PhysX驱动，重新安装或更换其他版本的驱动。
电子锡焊有什么讲究？
电子锡焊技术锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1． 焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2． 焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3． 焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4． 焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。
一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。
很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
三．锡焊操作要领1． 焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2． 预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。
对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。
因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。
用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
5． 加热要靠焊锡桥非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。
要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。
应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
6． 焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。
更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
7． 焊件要牢固在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。
这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。
外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。
因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8． 烙铁撤离有讲究烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
焊剂① 助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
② 阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
手工焊接的基本操作方法 焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
用烙铁加热备焊件。
送入焊料，熔化适量焊料。
移开焊料。
当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。
在焊接时，要有足够的热量和温度。
如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
铝件的锡焊方法铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。
下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。
用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。
由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。
趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。
由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。
刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。
因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
焊锡焊锡solder熔点较低的焊料。
主要指用锡基合金做的焊料。
熔融法制锭，压力加工成材。
焊锡的种类：1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。
其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。
焊锡由锡铜合金做成。
其中铅含量为1000PPM 以下！按焊锡使用方式不同可分为：1.锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。
如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
无锅焊锡熔点温度范围：Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75CuSn－3.0Ag－0.7CuSn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃217℃～219℃217℃～219℃无铅焊锡及其问题①上锡能力差无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。
焊锡 熔点（℃） 焊接作业温度（℃）（焊锡熔点＋50℃） 烙铁头温度（℃）（焊接作业温度＋100℃）Sn-Pb共晶 183 233 333Sn-0.75Cu 227 277 377③ 烙铁头的使用寿命变短④ 烙铁头的氧化在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。
◆烙铁头温度设定在400度的时候◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。
◆烙铁头不清洗。
等等时，氧化的情况比较容易出现。
5．无铅焊锡使用时的注意点① 烙铁头的温度管理非常重要有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。
② 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。
电焊理论电烙铁电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。
当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。
内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
（Bitbaby有个好习惯，就是每次做完事后都去洗手，铅可不是什么 好东西，松香倒是蛮闻得惯的。
）松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。
松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。
注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。
瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。
还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。
新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。
否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。
强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电！新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。
温度太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
反复实践以下几点，你将很快成为专家。
第4步对焊点的质量起决定作用。
1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。
焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。
用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。
实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。
电烙铁电烙铁分为外热式和内热式两种。
内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。
当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。
内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。
外热式如名字所讲，“外热”就是指“在外面发热”， 因发热电阻在电烙铁的外面而得名。
它既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。
由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。
一般要预热6～7分钟才能焊接。
其体积较大，焊小型器件时显得不方便。
但它有烙铁头使用的时间较长，功率较大的优点，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多种规格。
大功率的电烙铁通常是外热式的。
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，拉二胡的人肯定有吧，听说也可到药店购买。
松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。
注意酒精易挥发，用完后 记得把瓶盖拧紧。
瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。
还有市面上的松香水，并不是我们这里用的松香溶液。
电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。
新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。
否则应该彻底检查。
最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。
强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。
太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。
这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。
若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。
另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。
电烙铁焊接技巧和方法是什么？
一、技巧：
焊锡的技巧是一个熟练的过程，焊锡的快慢主要在于焊锡丝的选择，优质的焊锡丝上锡速度快，对于PCB的普通焊接的结构，通常要求焊锡丝与PCB的焊点的大小应该选用抗拉强度大，活性高的焊锡丝对于PCB板的焊点的合金结构来选择。
当PCB的焊点的金属中含有镍，金时应提高焊锡丝的的成分及助剂提高的要求来满足焊锡丝焊接的要求。
当焊锡丝助剂的含量提高，焊锡丝容易产生飞溅，裂纹。
二、方法：
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
焊接过程一般以2～3s为宜。
焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。
为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁的使用规范：
1、使用之前，先将海绵蘸湿，以轻轻拿起海绵不向下滴水为准。
2、温度设定在360-400℃之间。
3、电烙铁不能磕碰，手柄中的发热芯片，很容易因敲击而损坏。
4、加热过程中的烙铁头不要触碰到塑胶、橡胶等化合物，更不能触碰到自己或他人的身体。
5、每次使用完后，都要将烙铁头加上锡，然后放在烙铁架上，关闭电源，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。
