thermal envelope热封套；热度范围；散热层Focus is to take appropriate measures in thermal insulation envelope structure toaddress the small town house of the problem of poor indoor thermal environment. 重点是采取适当的围护结构的保温隔热措施以解决小城镇住宅室内热环境差的问题。
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tdp的中文含义
tdp的中文含义介绍如下：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。
散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。
TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
散热器与水冷板有什么区别？
散热器与水冷板是两个不同的概念。
我们先说说散热器. 一般若是通过液体循环来换热的，叫radiator，很多也叫heat exchanger，也就是换热器的意思，比如汽车里边的翅片式散热器; 若是直接与电子元件器件接触而进行散热的装置，此类散热器，一般翻译为cooler, 比如 CPU cooler , 电脑散热器。
同时，也有些人把散热片，heatsink , 也叫做散热器。
严格来说，散热片是没有风扇的，只是五金制品，散热器是由散热片与风扇组合在一起的。
再说水冷板，国外叫cold plate ,直译叫冷板，国内很多译成water cooling plate, 或liquid cooling plate. 这是一种通过液冷换热的元件，原理是在金属板材内加工形成流道，电子元件安装于板的表面（中间涂装导热介质），冷却液从板的进口进入，出口出来，把元件的发出的热量带走。
水冷板流道形成的工艺常见的有：摩擦焊、真空钎焊、埋铜管、深孔钻等。
如果是把散热器理解为换热器的话，那么，散热器+水冷板+水泵+管路，就形成了一个完整的液冷系统。
水冷板负责吸收发热元件的热量传导到流经液体中，散热器则负责用翅片吸收被加的液体中热量，再通过外界的空气与翅片表面热交换，达到给元器件降温制冷的目的。
希望以上的解答对你有所帮助，谢谢！
