比热容(specific heat capacity)又称比热容量(specific heat),简称比热容,是单位质量物质的热容量,即是单位质量物体改变单位温度时的吸收或释放的内能。
通常用符号c表示。
物质的比热容与所进行的过程有关。
在工程应用上常用的有定压比热容Cp、定容比热容Cv和饱和状态比热容三种,定压比热容Cp是单位质量的物质在比压不变的条件下,温度升高或下降1摄氏度或1K所吸收或放出的能量;定容比热容Cv是单位质量的物质在比容不变的条件下,温度升高或下降1摄氏度或1K吸收或放出的内能,饱和状态比热容是单位质量的物质在某饱和状态时,温度升高或下降1摄氏度或1K所吸收或放出的热量。
在中学范围内,简单的定义为: 单位质量的某种物质温度升高1℃吸收的热量(或降低1℃释放的热量)叫做这种物质的比热容。
单位为J/(kg·℃)读作焦每千克摄氏度物理意义:单位质量的某种物质温度升高1℃吸收的热量比热容是物质的一种特性:虽然公式 C =Q/mΔt可用来计算物质的比热,但不能认为物质的比热与 Q 成正比,与 m 和Δt成反比.因为比热是物质的一种特性 , 它不随外界条件的变化而变化,只与物质的种类和物质的状态有关,可以用来鉴别物质,大部分物质的比热容不同,但有少部分除外,例如煤油和冰的比热容是相同的。
同种物质在同种状态下比热是相同的。
比热跟物体的质量、温度变化量和吸热( 或放热 )的多少无关 .但物质在状态变化时比热将随之变化 。
[本段]相关计算设有一质量为m的物体,在某一过程中吸收(或放出)热量ΔQ时,温度升高(或降低)ΔT,则ΔQ/ΔT称为物体在此过程中的热容量(简称热容),用C表示,即C=ΔQ/ΔT。
用热容除以质量,即得比热容c=C/m=ΔQ/mΔT。
对于微小过程的热容和比热容,分别有C=dQ/dT,c=1/mdQ/dT。
因此,在物体温度由T1变化到T2的有限过程中,吸收(或放出)的热量Q=∫(T2,T1)CdT=m∫(T2,T1)CdT。
一般情况下,热容与比热容均为温度的函数,但在温度变化范围不太大时,可近似地看为常量。
于是有Q=C(T2-T1)=mc(T2-T1)。
如令温度改变量ΔT=T2-T1,则有Q=cmΔT。
这是中学中用比热容来计算热量的基本公式。
在英文中,比热容被称为:Sepcific Heat Capacity(SHC)。
用比热容计算热能的公式为:Energy=Mass×Specific Heat Capacity×Tempreture change可简写为:Energy=Mass×SHC×Temp Ch,Q=mcΔt。
(T又分为好多,比如Q是吸热,T1-T2,如果Q是放热T2-T1).混合物的比热容:c=ΣC/ΣM=(m1c1+m2c2+m3c3+…)/(m1+m2+m3+…)。
气体的比热容定义:Cp 定压比热容:压强不变,温度随体积改变时的热容。
Cv 定容比热容:体积不变,温度随压强改变时的热容。
则当气体温度为T,压强为P时,提供热量dQ时气体的比热容: CpmdT=CvmdT+PdV; 其中dT为温度改变量,dV为体积改变量。
理想气体的比热容: 对于有f 个自由度的气体的定容比热容和摩尔比热容是: Cv,m=Rf/2 Cv=Rsf/2 R=8.314J/(mol·K) 对于固体和液体,均可以用比定压热容Cp来测量其比热容。
即:C=Cp (即用定义的方法测量 C=dQ/mdT) Dulong-Petit 规律:金属比热容有一个简单的规律,即在一定温度范围内,所有金属都有一固定的摩尔热容: Cp≈25J/(mol·K)所以cp=25/M,其中M为摩尔质量,比热容单位J/(mol·K)。
注:当温度远低于200K时 关系不再成立,因为对于T趋于0,C也将趋于0。
常见气体的比热容(单位:J/(kg℃),焦/(千克摄氏度),读作“焦除以每千克摄氏度”)Cp Cv 氧气 0.909, 0.649 氢气 14.05, 9.934 水蒸汽 1.842 ,1.381 氮气 1.038 ,0.741 常见物质的比热容(单位:J/(kg℃),焦/(千克摄氏度),读作“焦每千克摄氏度”)水:4200焦/(千克摄氏度),铝:880焦/(千克摄氏度),冰:2100焦/(千克摄氏度),铜:390焦/(千克摄氏度),煤油:2100焦/(千克摄氏度),砂石:920焦/(千克摄氏度),其它信息参见词条比热、定压比热容、定容比热容。
水的比热容 应用水的比热容较大,在工农业生产和日常生活中有广泛的应用。
这个应用主要考虑两个方面,第一是一定质量的水吸收(或放出)很多的热而自身的温度却变化不多,有利于调节气候;第二是一定质量的水升高(或降低)一定温度吸热(或放热)很多,有利于用水作冷却剂或取暖。
一、利用水的比热容大来调节气候1.对气温的影响据新华社消息,三峡水库蓄水后,这个世界上最大的人工湖将成为“空调”,使山城重庆的气候冬暖夏凉。
据估计,夏天气温可能会因此下降5摄氏度,冬天气温可能会上升3到4摄氏度。
是什么原因导致重庆山城变得冬暖夏凉呢?原来,水库的建立,水的增加,而水的比热容大,在同样受冷受热时温度变化较小,从而使夏天的温度不会升得比过去高,冬天的温度不会下降的比过去低,使温度保持相对稳定,从而水库成为一个巨大的“天然空调”。
“朝穿皮袄午披纱,怀抱火炉吃西瓜”这是沙漠地区早晚气温反差较大的写照,而沿海地区气温却较稳定。
这也正是因为水的比热容比干泥土的比热容大,在同样受热或冷却的情况下,沿海地区气温较稳定。
2.热岛效应的缓解晴朗无风的夏日,海岛上的地面气温,高于周围海上气温,并因此形成海风环流以及海岛上空的积云对流,这是海洋热岛效应的表现。
近年来,由于城市人口集中,工业发达,交通拥塞,大气污染严重,且城市中的建筑大多为石头和混凝土建成,在温度的空间分布上, 城市犹如一个温暖的岛屿,从而形成城市热岛效应。
在缓解热岛效应方面,专家测算,一个中型城市环城绿化带树苗长成浓荫后,绿化带常年涵养水源相当于一座容积为1.14×10m的中型水库,由于水的比热容大,能使城区夏季高温下降1℃以上,有效缓解日益严重的“热岛效应”。
3.海陆风的形成白天的时候,由于陆地的泥土比热容比海水的小,升温比海水快,形成空气的密度差,海面上的空气的密度高于陆地上的密度,陆地上热空气上升后海面上空气流过来补充,形成海风。
而晚上的时候正好相反,形成陆风。
海陆风不仅体现在一天而且体现在某个季节。
二、利用水的比热容大来冷却或取暖1.水冷系统的应用人们很早就开始用水来冷却发热的机器,在电脑CPU散热中我们利用散热片与CPU核心接触,CPU产生的热量通过热传导的方式传输到散热片上,然后利用风扇将散发到空气中的热量带走,但水的比热容远远大于空气,因此CPU产生的热量传输到水中后水的温度不会明显上升,然后再通过水泵将内能增加的水带走,这样的系统称为水冷系统。
我们熟悉的热机的冷却系统也用水做为冷却液,也是利用了水的比热容大这一特性。
2.农业生产上的应用水稻是喜温作物,在每年三四月份育苗的时候,为了防止霜冻,农民普遍采用“浅水勤灌”的方法,即傍晚在秧田里灌一些水过夜,第二天太阳升起的时候,再把秧田中的水放掉。
根据水的比热容大的特性,在夜晚降温时,使秧苗的温度变化不大,对秧苗起了保温作用。
3.热水取暖在冬天,人们往往用热水袋装热水后取暖,而不用热煤油取暖,这主要原因是什么?因水的比热容比煤油的大,相同质量的水和煤油,温度降低相同的度数时,水放出的热量比煤油的多,因此选热水取暖。
电脑硬体都有什么?
用了电脑这么久,你都知道电脑硬体有哪些吗?下面将由我带大家来解答这个疑问吧,希望对大家有所收获!
什么是电脑硬体
电脑硬体,包括电脑中所有物理的零件,以此来区分它所包括或执行的资料和为硬体提供指令以完成任务的软体。
电脑硬体主要包含:机箱,主机板,汇流排,电源,硬碟,储存控制器,介面卡,可携储存装置,内建储存器,输入装置,输出装置, CPU风扇,蜂鸣器等。
电脑硬体-主机板
简介
主机板上承载着CPU即中央处理器、记忆体随机存取储存器和为扩充套件卡提供的插槽 可是CPU和记忆体并不是整合在主机板上,不是主机板的附件,本身也属于电脑硬体 主机板,又叫主机板mainboard、系统板systemboard或母板motherboard;它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。
主机板一般为4-6层矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有南北桥晶片有的南北桥整合在一起BIOS晶片、I/O控制晶片、键盘和面板控制开关介面、指示灯插接件、扩充插槽、主机板及插卡的直流电源供电接外挂等元件。
主要晶片
BIOSBasic Input/Output System,基本输入输出系统全称是ROM-BIOS,是只读储存器基本输入/输出系统的简写,它实际是一组被固化到电脑中,为电脑提供最低阶最直接的硬体控制的程式,它是连通软体程式和硬体装置之间的枢纽,通俗地说,BIOS是硬体与软体程式之间的一个“转换器”或者说是介面虽然它本身也只是一个程式,负责解决硬体的即时要求,并按软体对硬体的操作要求具体执行。
北桥晶片:北桥晶片North Bridge是主机板晶片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥Host Bridge。
北桥晶片负责与CPU的联络并控制记忆体、AGP资料在北桥内部传输,提供对CPU的型别和主频、系统的前端汇流排频率、记忆体的型别和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支援,整合型晶片组的北桥晶片还集成了显示核心。
南桥晶片: 南桥晶片South Bridge是主机板晶片组的重要组成部分,负责I/O汇流排之间的通讯,如PCI汇流排、USB、LAN、ATA、SATA、音讯控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高阶电源管理等,一般位于主机板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连线的I/O汇流排较多,离处理器远一点有利于布线。
相对于北桥晶片来说,其资料处理量并不算大,所以南桥晶片有时候没有覆盖散热片。
RAID控制晶片:相当于一块RAID卡的作用,可支援多个硬碟组成各种RAID模式。
目前主机板上整合的RAID控制晶片主要有两种:HPT372 RAID控制晶片和Promise RAID控制晶片。
电脑硬体-电源
电源是为电脑提供动力的源头,它有:主机板介面:20+4pin, CPU介面4+4pin:1个,显示卡介面6+2Pin:2个,硬碟介面SATA:4个,供电介面大4pin:3个,分别为电脑中相应的硬体供电。
电脑硬体-记忆体
记忆体是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。
计算机中所有程式的执行都是在记忆体中进行的,因此记忆体的效能对计算机的影响非常大。
记忆体Memory也被称为记忆体储器,其作用是用于暂时存放CPU中的运算资料,以及与硬碟等外部储存器交换的资料。
只要计算机在执行中,CPU就会把需要运算的资料调到记忆体中进行运算,当运算完成后CPU再将结果传送出来,记忆体的执行也决定了计算机的稳定执行。
记忆体是由记忆体晶片、电路板、金手指等部分组成的。
概念
记忆体是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。
计算机中所有程式的执行都是在记忆体中进行的,因此记忆体的效能对计算机的影响非常大。
记忆体Memory也被称为记忆体储器,其作用是用于暂时存放CPU中的运算资料,以及与硬碟等外部储存器交换的资料。
只要计算机在执行中,CPU就会把需要运算的资料调到记忆体中进行运算,当运算完成后CPU再将结果传送出来,记忆体的执行也决定了计算机的稳定执行。
记忆体是由记忆体晶片、电路板、金手指等部分组成的。
分类
只读储存器ROM
ROM表示只读储存器Read Only Memory,在制造ROM的时候,资讯资料或程式就被存入并永久储存。
这些资讯只能读出,一般不能写入,即使机器停电,这些资料也不会丢失。
ROM一般用于存放计算机的基本程式和资料,如BIOS ROM。
其物理外形一般是双列直插式DIP的整合块。
随机储存器RAM
随机储存器Random Access Memory表示既可以从中读取资料,也可以写入资料。
当机器电源关闭时,存于其中的资料就会丢失。
我们通常购买或升级的记忆体条就是用作电脑的记忆体,记忆体条SIMM就是将RAM整合块集中在一起的一小块电路板,它插在计算机中的记忆体插槽上,以减少RAM整合块占用的空间。
市场上常见的记忆体条有1G/条,2G/条,4G/条等。
高速缓冲储存器Cache
Cache也是我们经常遇到的概念,也就是平常看到的一级快取L1 Cache、二级快取L2 Cache、三级快取L3 Cache这些资料,它位于CPU与记忆体之间,是一个读写速度比记忆体更快的储存器。
当CPU向记忆体中写入或读出资料时,这个资料也被储存进高速缓冲储存器中。
当CPU再次需要这些资料时,CPU就从高速缓冲储存器读取资料,而不是访问较慢的记忆体,当然,如需要的资料在Cache中没有,CPU会再去读取记忆体中的资料。
物理储存器和地址空间
物理储存器和储存地址空间是两个不同的概念。
但是由于这两者有十分密切的关系,而且两者都用B、KB、MB、GB来度量其容量大小,因此容易产生认识上的混淆。
初学者弄清这两个不同的概念,有助于进一步认识记忆体储器和用好记忆体储器。
物理储存器是指实际存在的具体储存器晶片。
如主机板上装插的记忆体条和装载有系统的BIOS的ROM晶片,显示卡上的显示RAM晶片和装载显示BIOS的ROM晶片,以及各种适配卡上的RAM晶片和ROM晶片都是物理储存器。
储存地址空间是指对储存器编码编码地址的范围。
所谓编码就是对每一个物理储存单元一个位元组分配一个号码,通常叫作“编址”。
分配一个号码给一个储存单元的目的是为了便于找到它,完成资料的读写,这就是所谓的“定址”所以,有人也把地址空间称为定址空间。
地址空间的大小和物理储存器的大小并不一定相等。
举个例子来说明这个问题:某层楼共有17个房间,其编号为801~817。
这17个房间是物理的,而其地址空间采用了三位编码,其范围是800~899共100个地址,可见地址空间是大于实际房间数量的。
对于386以上档次的微机,其地址汇流排为32位,因此地址空间可达2的32次方,即4GB。虽然如此,但是我们一般使用的一些作业系统例如windows xp、却最多只能识别或者使用3.25G的记忆体,64位的作业系统能识别并使用4G和4G以上的的记忆体,
好了,可以解释为什么会产生诸如:常规记忆体、保留记忆体、上位记忆体、高阶记忆体、扩充记忆体和扩充套件记忆体等不同记忆体型别。
常用记忆体
EDORAM、 FPRAM、 SDRAM、 DDR、 DDR2、 DDR3、DDR4、 Rambus、DDR5
电脑硬体-硬碟
简介
硬碟英文名:Hard Disk Drive 简称HDD 全名 温彻斯特式硬碟是电脑主要的储存媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。
这些碟片外覆盖有铁磁性材料。
绝大多数硬碟都是固定硬碟,被永久性地密封固定在硬碟驱动器中。
硬碟种类
硬碟分为固态硬碟SSD和机械硬碟HDD;SSD采用快闪记忆体颗粒来储存,HDD采用磁性碟片来储存,下面主要介绍HDD。
物理结构
磁头
磁头是硬碟中最昂贵的部件,也是硬碟技术中最重要和最关键的一环。
传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头,但是,硬碟的读、写却是两种截然不同的操作,为此,这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性,从而造成了硬碟设计上的局限。
而MR磁头Magnetoresistive heads,即磁阻磁头,采用的是分离式的磁头结构:写入磁头仍采用传统的磁感应磁头MR磁头不能进行写操作,读取磁头则采用新型的MR磁头,即所谓的感应写、磁阻读。
这样,在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化,以得到最好的读/写效能。
另外,MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应讯号幅度,因而对讯号变化相当敏感,读取资料的准确性也相应提高。
而且由于读取的讯号幅度与磁轨宽度无关,故磁轨可以做得很窄,从而提高了碟片密度,达到200MB/英寸2,而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2,这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。
目前,MR磁头已得到广泛应用,而采用多层结构和磁阻效应更好的材料制作的GMR磁头Giant Magnetoresistive heads也逐渐普及。
磁轨
当磁碟旋转时,磁头若保持在一个位置上,则每个磁头都会在磁碟表面划出一个圆形轨迹,这些圆形轨迹就叫做磁轨。
这些磁轨用肉眼是根本看不到的,因为它们仅是盘面上以特殊方式磁化了的一些磁化区,磁碟上的资讯便是沿着这样的轨道存放的。
相邻磁轨之间并不是紧挨着的,这是因为磁化单元相隔太近时磁性会相互产生影响,同时也为磁头的读写带来困难。
一张1.44MB的3.5英寸软盘,一面有80个磁轨,而硬碟上的磁轨密度则远远大于此值,通常一面有成千上万个磁轨。
扇区
磁碟上的每个磁轨被等分为若干个弧段,这些弧段便是磁碟的扇区,每个扇区可以存放512个位元组的资讯,磁碟驱动器在向磁碟读取和写入资料时,要以扇区为单位。
柱面
硬碟通常由重叠的一组碟片构成,每个盘面都被划分为数目相等的磁轨,并从外缘的“0”开始编号,具有相同编号的磁轨形成一个圆柱,称之为磁碟的柱面。
磁碟的柱面数与一个盘单面上的磁轨数是相等的。
无论是双盘面还是单盘面,由于每个盘面都有自己的磁头,因此,盘面数等于总的磁头数。
所谓硬碟的CHS,即Cylinder柱面、Head磁头、Sector扇区,只要知道了硬碟的CHS的数目,即可确定硬碟的容量,硬碟的容量=柱面数磁头数扇区数512B。
电脑硬体-显示卡
简介
显示卡全称显示介面卡Video card,Graphics card,又称为显示介面卡Video adapter,显示器配置卡简称为显示卡,是个人电脑最基本组成部分之一。
显示卡的用途是将计算机系统所需要的显示资讯进行转换驱动,并向显示器提供行扫描讯号,控制显示器的正确显示,是连线显示器和个人电脑主机板的重要元件,是“人机对话”的重要装置之一。
显示卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于从事专业图形设计的人来说显示卡非常重要。
民用显示卡图形晶片供应商主要包括AMD超威半导体和Nvidia英伟达2家。
基本结构
显示晶片
显示晶片简称GPU,全称Graphic Processing Unit,中文翻译为“图形处理器”。
GPU使显示卡减少了对CPU的依赖,并进行部分原本CPU的工作,尤其是在3D图形处理时。
GPU所采用的核心技术有硬体T&L几何转换和光照处理、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸对映贴图、双重纹理四画素256位渲染引擎等,而硬体T&L技术可以说是GPU的标志。
GPU主要由nVIDIA与AMD两家厂商生产。
视讯记忆体
视讯记忆体是显示记忆体的简称。
其主要功能就是暂时储存显示晶片要处理的资料和处理完毕的资料。
图形核心的效能愈强,需要的视讯记忆体也就越多。
以前的视讯记忆体主要是SDR的,容量也不大。
市面上的显示卡大部分采用的是GDDR3视讯记忆体,现在最新的显示卡则采用了效能更为出色的GDDR4或GDDR5视讯记忆体。
显示卡BIOS
与驱动程式之间的控制程式,另外还存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等资讯。
开启计算机时,通过显示BIOS 内的一段控制程式,将这些资讯反馈到萤幕上。
早期显示BIOS 是固化在ROM 中的,不可以修改,而多数显示卡则采用了大容量的EPROM,即所谓的Flash BIOS,可以通过专用的程式进行改写或升级。
电脑硬体-汇流排
汇流排的分类
汇流排是构成计算机系统的其他高速功能部件,如储存器、通道等互相连线的汇流排。
一个单处理器系统中的汇流排,大致分为三类:
1内部汇流排:CPU内部连线各暂存器及运算部件之间的汇流排。
2系统汇流排:CPU同计算
3I/O汇流排:中、低速I/O计算机系统的互连机构,是多个系统功能部件之间进行资料传送的公共通路。
装置之间互相连线的汇流排。
1.汇流排的特性
物理特性:指汇流排的物理连线方式,包括汇流排的根数,汇流排的插头、插座的形状,引脚线的排列方式等。
功能特性:描述汇流排中每一根线的功能。
电气特性:定义每一根线上讯号的传递方向及有效电平范围。
送入CPU的讯号叫输入讯号IN,从CPU发出的讯号叫输出讯号OUT。
时间特性:定义了每根线在什么时间有效。
规定了总线上各讯号有效的时序关系,CPU才能正确无误地使用。
2.汇流排的标准化
相同的指令系统,相同的功能,不同厂家生产的各功能部件在实现方法上几乎没有相同的,但各厂家生产的相同功能部件却可以互换使用,其原因在于它们都遵守了相同的系统汇流排的要求,这就是系统汇流排的标准化问题。
汇流排的连线方式
1.单汇流排结构
在许多单处理器的计算机中,使用一条单一的系统汇流排来连线CPU、主存和I/O装置,叫做单汇流排结构。CAI展示如图所示点选展示
此时要求连线到总线上的逻辑部件必须高速执行,以便在某些装置需要使用汇流排时能迅速获得汇流排控制权;而当不再使用汇流排时,能迅速放弃汇流排控制权。
1取指令:当CPU取一条指令时,首先把程式计数器PC中的地址同控制资讯一起送至总线上。
在“取指令”情况下的地址是主存地址,此时该地址所指定的主存单元的内容一定是一条指令,而且将被传送给CPU。
2传送资料:取出指令之后,CPU将检查操作码。
操作码规定了对资料要执行什么操作,以及资料是流进CPU还是流出CPU。
3I/O操作:如果该指令地址栏位对应的是外围装置地址,则外围装置译码器予以响应,从而在CPU和与该地址相对应的外围装置之间发生资料传送,而资料传送的方向由指令操作码决定。
4DMA操作: 某些外围装置也可以指定地址。
如果一个由外围装置指定的地址对应于一个主存单元,则主存予以响应,于是在主存和外设间将进行直接储存器传送DMA。
5单汇流排结构容易扩充套件成多CPU系统:这只要在系统总线上挂接多个CPU即可。
2.双汇流排结构
这种结构保持了单汇流排系统简单、易于扩充的优点,但又在CPU和主存之间专门设定了一组高速的储存汇流排,使CPU可通过专用汇流排与储存器交换资讯,并减轻了系统汇流排的负担,同时主存仍可通过系统汇流排与外设之间实现DMA操作,而不必经过CPU。
当然这种双汇流排系统以增加硬体为代价。
汇流排的内部结构
早期汇流排的内部结构
它实际上是处理器晶片引脚的延伸,是处理器与I/O装置介面卡的通道。
这种简单的汇流排一般由50—100条线组成,这些线按其功能可分为三类:地址线、资料线和控制线。
简单汇流排结构的不足之处在于:
第一 CPU是总线上的唯一主控者。
第二 汇流排讯号是CPU引脚讯号的延伸,故汇流排结构紧密与CPU相关,通用性较差。
当代流行的汇流排内部结构它是一些标准汇流排,追求与结构、CPU、技术无关的开发标准,并满足包括多个CPU在内的主控者环境需求。
在当代汇流排结构中,CPU和它私有的cache一起作为一个模组与汇流排相连。
系统中允许有多个这样的处理器模组。
而汇流排控制器完成几个汇流排请求者之间的协调与仲裁。
整个汇流排分成如下四部分:
1.资料传送汇流排:由地址线、资料线、控制线组成。
2.仲裁汇流排:包括汇流排请求线和汇流排授权线。
3.中断和同步汇流排:用于处理带优先顺序的中断操作,包括中断请求线和中断认可线。
4.公用线;包括时钟讯号线、电源线、地线、系统复位线以及加电或断电的时序讯号线等。
电脑硬体-介面卡
音效卡、显示卡、调变解调器介面卡、 网路介面卡、电视卡、视讯采集卡等…
电脑硬体-输入装置
键盘、滑鼠、触控板、轨迹球、 数码化输入板及输入笔/指向器 、触控莹幕、游戏控制器、 游戏控制杆、麦克风、扫描器、条码阅读机、网路摄影机、数码相机、手机、以及大量的USB外界产品。
电脑硬体-输出装置
印表机、点阵式印表机、喷墨印表机、镭射印表机、扬声器、显示器
电脑硬体-电脑显示器
包括CRT、LCD、LED、PDP
电脑硬体-内建储存器
硬碟、磁碟阵列控制器
电脑硬体-可携储存装置
CD 、CD-ROM、CD-RW、 CD-R 、DVD 、DVD/CD-RW、 bo 、DVD-ROM、DVD-RW、DVD-R、DVD-RAMDVD+RW、DVD+R、 软碟、磁带机、 外接式硬碟、快快闪记忆体储器、拇指碟 、记忆卡 、SD、CF、 MMC SM 、SSD
互连装置附加
网路互连装置例如路由器、交换机、集线器等也可称之为硬体
办公硬体类
如:印表机、扫描器、投影仪、影印机等可称之为计算机扩充套件硬体
空调外机电源线怎么接啊
空调外机电源线连接方法:电器上标的L,N,G,分别表示火线,零线,和接地线。
只有两个接线的地方,那可能是不用接地线。
另:照明电路里的两根电线,一根叫火线,英文简写L(LIVE),一般为红色或黄色或绿色;另一根则叫零线,英文简写N(NEUTRAL),一般为蓝色;此外还有地线,一般为黄绿色或黑色 。
拓展资料:
一般时段空调保养
1.清除通风口的杂物,保证通风正常。
观察室外机架有无松动现象,清洁室外通风网罩内有无异物。
同时,保持通风口的畅通无阻。
2.室内、外换热器表面清洗,提高换热器的效率。
清理室内换热器时,应小心拿下面板,用柔软的抹布擦洗,使用小毛刷轻轻刷洗完内机的换热器,这样达到清除灰尘和可繁殖病菌的有害积聚物的目的。
但是注意由于散热片是很薄的铝质材料,受力后容易变形,因此要小心刷洗。
3.清洗过滤网上的积灰。
在清洗过滤网的时候,首先切断电源,再打开进风栅;取出过滤网,用水或吸尘器清洗过滤网,水温不要超过40度,用热的湿布或中性洗涤剂清洗,然后用干布擦净,同时不能用杀虫剂或其他化学洗涤剂清洗过滤网。
4.清洗排水部分的污垢和积聚物。
排水部分容易沉积污垢,必须定期进行彻底消毒,保证排水通畅、防止细菌繁殖。
5.检查其他。
包括供电线路、插头插板、开关;检查易耗损件,如导风转板、杀菌除湿、光触媒等部件状况,确保空调状况良好无异常。