CMH 即 cube meter hour(m/h)的英文缩写，意为立方米/小时。
换算就是1L/S=3.6CMH，900就是250升/秒即0.25立方米/秒。
风量是指风冷散热器风扇每分钟送出或吸入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM，散热器产品经常使用的风量单位是CFM。
在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。
显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。
这是因为空气的热容是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。
当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
水化指标TDP是什么
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。
主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
扩展资料：
（TDP）热设计原理：
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大。
对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。
例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热），从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能（电磁辐射等形式的能量很少），由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。
CPU-FAN是什么意思
1、CPU-FAN是CPU散热器风扇的意思。
2、CPU的风扇和散热片，其实就是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。
