【太平洋科技快讯】 近日,有消息透露称知名芯片制造商AMD正考虑进军智能手机市场,计划推出一款名为“Ryzen AI”的移动SoC产品,该产品类似于加速处理单元(APU)。这款“Ryzen AI”芯片将专注于优化功耗与性能比,这与AMD在便携设备中推出的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU类似。
值得一提的是,AMD的部分技术已成功应用于三星的Exynos芯片,包括RDNA光线追踪功能和FSR技术。因此,未来AMD在智能手机领域推出完整Ryzen芯片的可能性较大。
消息源指出,AMD已开始与集成商进行洽谈,目的是将其“Ryzen AI”移动SoC应用于智能手机,以直接挑战市场上的主要竞争对手,如高通和联发科。
需要注意的是,截至目前,AMD尚未官方确认这一消息。鉴于进入智能手机市场对AMD而言是一项重大决策,市场对此消息应保持谨慎态度。
若AMD成功进军智能手机市场,这将是其在该领域的一次重要扩张,可能会对现有的市场格局产生显著影响。在NVIDIA主导AI市场的背景下,AMD在AI领域的增长空间有限。此次转向移动市场,可能是AMD寻求新增长点的一个策略性选择。
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amd发布ryzenz1/extreme处理器,这款产品有何亮点?
AMD 发布了 Ryzen Z1/Extreme 处理器,这款产品亮点在于利用了移动端 Zen4 的设计,省去了单独设计芯片的费用。 CPU 缓存为 24MB/22MB,由 L2 和 L3 缓存组成,分别为 8+16 和 6+16,GPU 架构为 RDNA3,使得 FP32 性能达到 8.6TFlops,比 PS5 的 10.28TFlops 稍逊一筹,但实际上,Z1 系列使用的是 RDNA3 架构,相比 RDNA2(或称 RDNA1.5)有较大的改进,总流处理器数量翻倍,理论 FP32 峰值性能大幅提升。 CPU 采用 8C16T 规格,配以 12CU 核显,理论上以 2.8GHz 频率即可实现 8.6TFlops 的 FP32 性能。 然而,实际游戏方面的领先幅度远没有理论值显示的那么大。 显存方面,Z1 Extreme 的带宽无法与 PS5 相比,且缺乏 PS5 的优秀供电和散热能力,使其在单纯对比 FP32 性能时显得不那么具有参考意义。 值得注意的是,R7 7840U 是此 SOC 的基础设计,与传统 768sp 规格的核显相比,双倍 FP32 后,理论峰值性能提升明显。 从实际应用来看,尽管 Z1 Extreme 在某些测试中的表现不错,如 CS:GO 可能是为了增加可比性,但地平线 4 的 143 帧流畅度更为关键。 然而,Z1 系列的 GPU 性能削减严重,只保留了 4CU,这可能导致旗舰型号和走量型号之间的性能差距过大,降低整体吸引力。 综上,AMD Ryzen Z1/Extreme 处理器在设计和性能上都体现了其在移动端 Zen4 技术上的应用与创新,但与 PS5 等高端设备相比,在实际应用中的表现和成本效益需进一步评估。 此系列处理器的推出,表明了掌机硬件配置的提升趋势,为未来掌机性能释放提供了可能,尽管目前在 GPU 性能上有所妥协,但厂商的创新精神值得肯定。 最终,市场的反馈和实际应用中的表现将决定这款处理器在掌机市场中的定位与价值。
芯片排行榜
关于芯片排行榜的问题,我了解到一些相关信息,现在来和大家分享一下。
处理器(CPU):
英特尔(Intel) :酷睿系列(Core i9,C ore i7, Core i5, Core i3 )
AMD:锐龙系列(Ryzen 9, Ryzen 7, R yzen 5, Ryzen 3)
图形处理器(GPU):
NVIDIA: GeForce系列(RTX 3090,RTX3080,RTX 3070,RTX 3060)
AMD: Radeon系列(RX 6900 XT, RX 6800 XT, RX 6700 XT)移动处理器(SoC)
苹果(Apple): A系列(A14 Bionic,A13 Bionic)
高通(Qualcomm):骁龙系列(Snapd ragon 888, Snapdragon 865)
人工智能芯片(AI Chip) :
NVIDIA:英伟达(NVIDIA) A100 Tens or Core GPU
苹果(Apple): 苹果M1芯片服务器处理器(Server CPU):
英特尔(Intel) :至强系列(Xeon Plat inumXeon Gold )
AMD: EPYC系列(EPYC 7763,EPYC 7713)
300亿美元吃下赛灵思,AMD能否硬刚英特尔
撰文?/钱亚光
?/涂彦平
设计?/赵昊然
题图?/张萌
在半导体行业,产品开发和市场成熟所耗费的时间往往非常长,相比之下,资产雄厚的大公司通过并购规模相对较小且具备技术实力的公司,要比自己从零开始更高效,风险也会更小。 因此,在此领域并购频发。
在今年数起大规模并购中,市值约为1000亿美元的AMD要以300亿美元的股票代价收购市值300多亿美元的赛灵思(Xilinx)的传闻,虽然不是涉及金额最大,但因成功的可能性较高而备受关注。
近年来,随着汽车电气化、智能化、网联化的推进,半导体部件广泛应用于汽车各子系统,汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。
智能网联和自动驾驶等技术的兴起,智能汽车对于计算和数据处理能力需求急剧增加,给了英特尔、AMD、高通、英伟达等老牌芯片厂商进入汽车芯片市场的机会。
异构计算已经成行业趋势
随着智能车联网系统、低阶自动驾驶、基于5G的车路协同等人工智能的场景化落地,像CPU这样的通用处理器已无法满足多元化人工智能应用的需求,具有高并行、高密集计算能力的异构计算就成了人工智能时代的必然选择。 而异构部分变得比核心CPU更加重要,因为整体异构计算的性能主要看异构部分而不是CPU。
所谓异构计算,即使用不同类型指令集体系架构的计算单元组成系统的计算方式,常见的计算单元类别包括CPU、GPU、ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,专用集成电路)、FPGA(FieldProgrammableGateArray,现场可编程门阵列)等。
这里的CPU是执行通用计算的核心硬件单元,其他则是异构计算单元。 其中GPU也是通用计算工具,适合大量数据的并行计算;ASIC是针对专项任务的定制计算工具,能够在特定功能上进行强化;FPGA则是可以通过刷新固件改变功能的半定制计算工具,将这些计算单元组合在一起,就能形成适应性广泛、功能更强、效率更高的异构计算系统。
2020年,芯片领域的大额并购屡见不鲜。 一方面,年初的疫情导致不少半导体企业面临生存与发展危机,抱团取暖成为重要自救手段;另一方面,半导体行业对通信、汽车等众多产业的影响越来越高,行业内部竞争也越来越激烈,使得巨头们不得不通过并购进一步壮大自身实力。
芯片行业并购频发,规模惊人
今年4月,专注于汽车行业的英飞凌集团(Infineon)以90亿欧元吞并了美国竞争对手赛普拉斯(Cypress)。 英飞凌的产品组合,几乎覆盖所有主要的汽车应用;而赛普拉斯的加入,进一步增强了其娱乐系统、人机交互、触控屏幕和互联方面的实力。
7月,美国模拟芯片巨头亚诺德(ADI)以210亿美元的价格成功收购其竞争对手美信公司(Maxim),亚德诺在自动驾驶芯片、智能驾舱等方面有独到之处;而美信的技术,全面支持自动驾驶及驾驶辅助系统、车联网系统所需的宽带、复杂互连和数据完整性。
9月,英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银手中收购芯片设计公司ARM。 由于ARM架构的低能耗CPU被广泛使用在移动通讯领域、消费电子产品以及汽车领域,作为GPU霸主英伟达,如果能在CPU上占据优势,无疑在未来的异构计算中掌握更的主动权,有更多胜算,但交易对众多芯片厂商影响巨大,是否能成功,还未可知。
10月上旬,据外媒报道,AMD正与赛灵思进行谈判,商讨并购事宜。 这笔交易的规模可能高达300亿美元,从而创下AMD有史以来最大的一笔收购交易。
AMD是全球领先的微处理器制造商,其CPU、GPU、主板芯片组等产品覆盖计算机、通信和消费电子等各个领域。 赛灵思是全球规模最大的FPGA芯片制造商,其研发的FPGA芯片、软件设计工具等产品也广泛覆盖人工智能、数据中心和自动驾驶等领域。
作为在CPU领域可与英特尔一争高下的角色、在GPU领域英伟达最强劲的对手,AMD并购在FPGA领域的龙头公司赛灵思,自然引起了业界的高度关注。 其实,这一方面是AMD针对异构计算时代到来的应对动作,另一方面也是AMD和英特尔面对未来的又一次角逐。
AMD与英特尔的半世纪情仇
英特尔与AMD是电脑CPU的主要玩家,近年来它们的竞争越发激烈。 AMD于1969年在硅谷创立,仅比英特尔成立晚一年,AMD创始人杰里·桑德斯(JerrySanders)与英特尔创始人罗伯特·诺伊斯(RobertNoyce)、戈登·摩尔(GordonMoore)都曾就职于仙童半导体。
英特尔受到投资者青睐,资金充裕,1971年推出第一块微处理器4004,并逐渐发展成为世界上技术领先的半导体制造厂商。 而此时的AMD由于缺乏资金,只能凭借杰里·桑德斯对半导体行业的了解,做半导体领域的贸易商,到1974年,AMD成为各类半导体产品的第二大供应商。 此时英特尔和AMD是合作伙伴关系。
1970到1980年代,PC巨头IBM公司对操作系统和CPU采取了外包策略,要求微处理器供应商英特尔将X86系列处理器授权给AMD生产。 这样,AMD作为第二供应商与英特尔一起向IBM供货。
1987年,英特尔为了谋求自己微处理器独家供应的地位,提前结束了Intel系列芯片的技术授权,AMD将英特尔告上法庭,直到8年后,AMD才拿到386知识产权。
此后,AMD利用X86的知识产权大搞自主研发,其K系列微处理器对英特尔的奔腾处理器发起反击。 1999年,AMD抢先跨越CPU主频1GHz的大关,2003年又推出兼容X86前期产品的64位速龙芯片。 2004年,AMD在台式机市场上占有了50%的份额,首次在市场份额上超过了英特尔。
2005年,英特尔推出“钟摆(Tick-Tock)”策略,每隔两年就会推出新的制程技术,然后隔年推出新的微构架,开启“黄金十年”。 而AMD由于2006年花54亿美元收购了图形芯片制造商ATI,债务大规模增长,加上芯片设计问题导致新产品发布推迟,随后营收和利润螺旋式下降,跌入“失落十年”。
AMDCEO苏姿丰(LisaSu)
到2014年,以擅长为走下坡半导体公司找出路而闻名的苏姿丰(LisaSu)出任AMD的CEO,她曾在IBM、飞思卡尔和德州仪器担任技术性职位,和英伟达公司创始人黄仁勋同为中国台湾台南人,而且是亲戚(苏姿丰外公和黄仁勋母亲是兄妹)。
她上任后,抛弃了运营费用昂贵的晶圆厂,并将工作外包给台积电,将研发方向聚焦在高性能计算市场,重点市场包括数据中心、个人电脑、游戏主机等,新处理器架构在笔记本电脑和台式机领域重新打开了局面,在许多性能基准上与英特尔匹敌甚至超越,一举扭转了AMD的颓势。
2017年ADM推出了Zen架构处理器,公司股价也从2015年不到2美元/股逐步恢复到约50美元/股。 现在,Zen系列处理器目前已经更新到第三代,在市场上与英特尔Gen系列处理器分庭抗礼。
2020年10月9日,AMD正式揭晓了搭配台积电7nm工艺全新的Zen3CPU架构,以及最新一代锐龙5000系列桌面处理器,同时展示了计划于2022年前推出的基于5nm工艺Zen4架构CPU。
与此同时,由于7nm流程的产量问题,英特尔原定于2021年1月发布的7nm制程CPU生产时间将推后约6个月。 因此,英特尔在产品上已经远远落后于7nm架构Ryzen芯片已上市的AMD。
英特尔CEO罗伯特·斯旺(RobertSwan)
英特尔CEO罗伯特·斯旺表示,正在考虑将把自家设计的芯片外包给台积电生产,这意味着英特尔放弃了五十年来的主要竞争优势——集芯片设计、制造于一身。
此前苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖,转而使用Arm架构自研CPU,这对英特尔无疑也是个坏消息。
AMD为何看上赛灵思
赛灵思于1984年发明了世界首款FPGA,也是目前FPGA市场的No.1,2019年份额达52%,领先于英特尔的35%,年收入超过30亿美元。 赛灵思长期以来一直不断地将其业务扩展至人工智能、数据中心、通讯和自动驾驶等领域,通过其FPGA处理器和软件平台等产品,逐步构建起自己的FPGA生态。
其中,赛灵思在汽车领域的全球合作伙伴超过两百家,涵盖了全球所有主流的Tier1、整车制造商以及各种初创型企业。 截至目前,全球汽车系统中应用了超过1.9亿片赛灵思车规级器件,其中有超过7500万片专门用于量产型ADAS。
根据拓墣产业研究院今年9月发布的2020年第二季度全球前10大IC设计公司营收排名中,AMD以19.32亿美元的营收排名第五,同比增长26.2%;赛灵思则以7.27亿美元营收位列第六,同比下滑14.5%。
赛灵思和AMD一直以来合作紧密,此前赛灵思为AMDEPYC(霄龙)数据中心处理器提供的一系列面向存储系统的IP,可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路,从而实现高效的FPGA存储加速功能。
两者还合作开发了用于数据中心的高性能推理系统,该系统包括8个由赛灵思提供的AlveoU250加速器卡,主要用于进行实时机器学习、视频处理和数据分析,在GoogleLeNet卷积神经网络上达到了每秒张图像的推理吞吐量,打破了推理性能的世界纪录。
从两家公司的合作来看,AMD的服务器搭配赛灵思的加速器卡,能够促进双方释放潜能。 如果AMD成功收购赛灵思,产品的契合度可能会进一步提升。
在技术发展上,赛灵思除了保持FPGA方面的优势,还从FPGA慢慢转换到了基于FPGA+AI引擎的SoC结构,并花了超过10亿美元和四年时间来开发自适应计算加速平台ACAP。 ACAP是一个高度集成的多核异构计算平台,核心是新一代的FPGA架构,适用于加速广泛的应用,其中包括视频转码、数据库、数据压缩、搜索、AI推断、基因组学、机器视觉、计算存储及网络加速等。
这种平台的目标针对半导体市场增长领域,包括数据中心、无线5G通信、航空和国防雷达、汽车驾驶员辅助(ADAS)和有线通信。 这些技术可能也是AMD收购赛灵思的重要原因。
赛灵思CEOVictorPeng
两家公司还有一个联系,赛灵思CEOVictorPeng在2008年加入赛灵思之前,是AMD图形产品组(GPG)硅工程应用的公司副总裁,并且是AMD负责图形、主机游戏、CPU芯片组和消费者业务的中央硅工程团队的负责人。
他曾表示,作为FPGA的领头羊,赛灵思的竞争对手不再是Altera,而是英伟达和英特尔的处理器业务。
近几年,在PC市场不断萎缩且移动市场迟迟难以打开的背景下,英特尔通过收购,在产品上遍及了边缘计算、数据中心,从CPU、FPGA到ASIC等各种异构计算业务支撑,希望能够拓展PC以外的新业务。
比如2016年,英特尔花费167亿美元收购FPGA市场的老二Altera;2017年,英特尔花费153亿美元收购在ADAS和自动驾驶领先的以色列Mobileye,之前还收购了数家自动驾驶相关的初创公司;2018年,英特尔宣布收购芯片制造商eASIC,将结构化的ASIC和FPGA进行互补;2019年,英特尔以20亿美元重金收购生产可编程的深度学习加速器的HabanaLabs。
这些举动给AMD带来了巨大的压力,在PC上取得全面突破后,想要全面挑战英特尔,势必也要加强在异构计算方面的实力,尽快开拓边缘计算、数据中心方面的新市场,因此,掌握异构计算一大计算单元类型FPGA的赛灵思成为AMD的理想收购对象。
赛灵思虽然占据了50%以上的FPGA市场份额,但由于该细分市场规模过小,在过去十年中都没有大量的收入增长,早在2011年创造了24亿美元的营收,但直到2019年,营收才突破30亿美元。
由于华为在2019年占赛灵思营收的比例高达6%-8%,因此美国政府针对华为的技术出口禁令,让赛灵思的业务受到了不小冲击,2020财年第四季度营收7.56亿美元,同比下滑8.7%,净利润下跌20%。 而AMD恰好刚刚获得了美国商务部的许可,能够向华为供货,如果这桩收购案成功落地,赛灵思也将有望恢复对华为的供货。
如果这次收购赛灵思成功,AMD将会成为唯一一家整合了CPU、GPU、FPGA产品线的芯片开发商,迈出走向下一代异构计算的重要一步,还将有机会将产品触角深入到人工智能、物联网、航空、汽车、5G通信等以前基本没有布局的领域,增加与英特尔、英伟达等抗衡的资本,这将给整个半导体市场乃至用户带来更多的益处。