集成电路行业景气回升，下游需求持续复苏，带动相关公司业绩回暖。集成电路封装领域的龙头甬矽电子（688362.SH），2024年前三季度实现营收25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润为4240.12万元，同比扭亏为盈。
在努力推动业绩回升的同时，甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子等领域，产品线不断丰富，新客户拓展顺利，研发投入持续加大。在政策持续加码的背景下，甬矽电子有望持续受益。
前三季度扭亏为盈
公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，产品全部为中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有工艺优势和技术先进性。
2022年下半年以来，受全球消费电子市场需求增速放缓，以及芯片终端用户消化库存等因素影响，半导体行业进入下行周期，甬矽电子的经营业绩也受到一定影响。不过进入到2024年，随着半导体行业整体去库存周期的逐步结束，甬矽电子部分客户所处领域的景气度开始回升，下游客户需求逐步复苏。
甬矽电子表示，受益于集成电路行业景气回升、新客户拓展顺利及部分新产品产能爬坡，公司营收实现快速增长，2024年1-9月营收为25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营收9.22亿元，同比增长42.22%。
同时随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率也有所回升，今年前三季度整体毛利率达到17.48%，相比上年同期增加3.41个百分点，实现归母净利润4240.12万元，同比增加1.62亿元，相比上年同期实现了扭亏为盈。
览富财经网注意到，甬矽电子近年来的营收保持平稳增长。2022年至2023年，公司分别实现营收21.77亿元、23.91亿元。并且在今年前三季度，甬矽电子的营业收入已经超过去年全年水平。
2024年前三季度，甬矽电子经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比增长184.34%，显示出公司的现金流充裕，公司的经营状况日趋向好。
产品线持续丰富
今年以来，甬矽电子持续推进二期项目建设，扩大产能规模。同时，公司积极布局了先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，产品种类日渐丰富，为该公司带来新的增长点。
甬矽电子打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并有效提升品质控制能力，量产规模稳步爬升，贡献了新的增长点。
在先进封装领域，甬矽电子现已搭建起完整的技术人才团队，并进行多项专利布局。Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的设备已全部搬入，目前正在安装调试阶段，预计今年第四季度通线。
在汽车电子领域，甬矽电子的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通
过了终端车厂及Tier 1厂商的认证。在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，已实现批量出货。
在客户拓展方面，甬矽电子积极开拓包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并已取得重要突破，为公司业务后续的发展奠定良好基础。
持续投入研发
甬矽电子持续加大研发投入，2024年前三季度公司的研发投入同比增长50.93%，2021年至2023年，该公司的研发费用分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元。甬矽电子持续推动相关技术人才引进和技术攻关，针对客户需求进一步提升客户服务能力。
据了解，甬矽电子积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装有望乘势而起。事实上，前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。
先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模约为857亿美元，其中先进封装占比达到48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。
甬矽电子通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
行业景气回升
2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动甬矽电子等公司的产能利用率持续提升。
对于行业景气度延续的问题，甬矽电子也表现得较为乐观。公司此前表示，预计今年下半年仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看，来自下游LoT的客户需求比较乐观，PA领域预计第四季度将会回暖。
近年来，中国集成电路产业规模持续上升，复合年增速维持在15%以上，景气度有望延续。从政策方面来看，国家持续加大对集成电路领域的支持力度，陆续出台相应政策予以支持，助力相关企业高质量发展。
业内人士表示，集成电路是半导体的核心，长期以来严重依赖进口，在国产化进程加快的背景下，国内集成电路行业拥有非常大的发展空间。此外，国家高度重视集成电路发展，未来政策扶持力度有望持续加码。
甬矽电子值得去吗
值得。 1、工资高，产线倒班12小时的流水线，工资在7至8千。 2、宿舍环境好，住宿统一在园区大宿舍，坐免费班车回去，四人间，环境可以。
半导体封测产业链重点公司梳理
中国大陆封测厂商在全球化竞争中占据重要地位，三大龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院2022年全球委外封测榜单，2022年全球前三大封测厂商分别为日月光、安靠和长电科技，市占率合计51.9%，行业集中度较高。 中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。 长电科技，全球第三大、国内第一大半导体封测厂商，拥有三大研发中心及六大生产基地。 公司于2023年1月宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm节点芯片系统的集成。 通富微电，全球第五大、国内第二大封测厂商，营收规模首次进入全球四强。 华天科技，全球第六大、国内第三大封测厂商，积极布局先进封装，但在下行周期业绩承压。 甬矽电子，封测行业新秀，聚焦先进封装领域。 晶方科技，国内晶圆级封测龙头，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力。 先进封装设备涉及前道设备（刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等）和后道封装设备（磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备等）。 建议关注华海清科、芯碁微装、芯源微、新益昌、奥特维、大族激光、光力科技、耐科装备等公司。 华海清科，国产CMP设备龙头，2013年研制出国内首台12英寸CMP设备。 芯碁微装，深耕直写光刻设备，泛半导体业务助力成长。 芯源微，涂胶显影机打破国际垄断，国内市场空间广阔。 新益昌，固晶设备龙头，LED及半导体共同驱动业绩成长。 奥特维，光伏串焊机领军者，多维布局半导体封测设备。 大族激光，激光设备龙头企业，多元化业务布局初见成效。 光力科技，双核心业务板块协同发展，持续完善产品线布局。 耐科装备，塑料挤出装备龙头，封装设备业务发展迅猛。 以上信息旨在提供行业资讯，不代表感知芯视界立场。 如需获取更多行业干货研报，可关注公众号「感知芯视界」联系我们。
中国封装测试代工十强企业介绍
根据中国半导体行业协会的统计数据，2019年我国国内IC封装测试业成长弱于整个集成电路产业，封测产业营收由2018年的2194亿元增至2350亿元，同比增长7.1%。 国内封装测试企业分布格局基本没有改变，长三角地区拥有的企业数量超过65%，整体封测营收占全国67%的份额。 中西部地区整体封测营收占全国17%，珠三角地区整体封测营收占全国10%，环渤海地区整体封测营收占全国5%。 国内封测代工公司有119家，主要集中在长江三角洲，拥有72家，占比高达61%。 中国封装测试代工十强企业介绍：长电科技在2019年开局不顺，上半年营收同期下降20%，但下半年在国产化替代进程推动下，营收大幅成长，顺利实现扭亏。 长电科技计划2020年资本开支30亿元，其中为重点客户扩产14.3亿元，其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。 通富微电具有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂。 在Power产品领域，具备SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、、Toll和LFPAK等研发完成，部分已实现量产。 具备LCD/OLED DRIVER的封装技术，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产，12英寸TDDI具备8K LCD Driver COF的生产技术能力。 存储DRAM封测工程线已建成，客户产品考核已完成。 在先进封装方面，具备Fan-out、7纳米Bumping等技术，2.5D技术正积极研发中。 颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司，是国内驱动IC全制程封装公司。 2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂，2019年新建WLCSP新工艺（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完成T/K全制程量产。 华天科技在2019年完成对Unisem的收购，进入射频和汽车电子封测领域。 Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡拥有3个封装测试厂，2个晶圆级凸块工厂位于马来西亚怡保和成都。 Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展新合作项目，为ST建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货。 华润微封测事业群整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐的封装和测试资源，为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供封装测试代工业务。 产品广泛应用于消费电子、家电、通信电子、工业控制、汽车电子等领域，提供半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。 甬矽电子在6个月内完成厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，首批产品于2018年6月成功下线。 甬矽电子定位先进封装领域，技术储备接近国内龙头企业水平，SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装已进入大规模量产。 晶方半导体专注于传感器领域的封装测试业务，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。 封装产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 2019年公司加强技术持续创新与工艺优化，虽然营收出现微幅下滑，但摄像头升级驱动，净利润增长了50%以上。 池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装已研发完成。 2020年公司将加大设备投资力度，扩大集成电路先进封装测试规模与技术升级。 苏州科阳专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发与运用，封装测试产品包括CIS、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等五大系列100多个品种，年封装能力达到15万片8英寸晶圆。 利扬芯片是国内知名的第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务（CP）、芯片成品测试服务（FT）以及与集成电路测试相关的配套服务。 在广东东莞和上海嘉定建立两大测试基地，产能规模最大、稼动最高、效益最好。 利扬芯片拥有近500台各类CP+FT机台，尤其是高阶机台数量超过100台，每月10万片8-12英寸晶圆CP测试产能，每月2.5亿颗芯片FT测试能力。 在指纹识别芯片测试全球市占率第一，12英寸晶圆测试产能国内领先。 公司客户包括锐能微、珠海全志、汇顶科技等业内知名企业。
