英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。
据The Information周日报道， 英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。
此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难。
新的服务器机架之所以意义重大，是因为其集成了72个英伟达 AI 芯片，预计每机架功耗高达120kW。由于过热会限制GPU性能并有损坏组件的风险，该问题导致英伟达多次重新评估其服务器机架的设计，
针对延迟和过热问题，英伟达已指示其供应商对机架进行几项设计更改，以解决过热问题。该公司与供应商和合作伙伴密切合作，开发工程修订版以改善服务器冷却。虽然这些调整对于如此大规模的技术发布来说是标准做法，
高管们表示，他们至少需要几周的时间来测试系统并解决可能出现的问题，尤其是考虑到其新颖的设计和前所未有的复杂性。据一位参与设计的人士称，一些客户（如微软）计划通过更换一些组件来定制Blackwell 机架，以适应他们的数据中心。
与此同时，客户也在考虑其他选择。一家订购了机架的云计算公司的高管表示，Blackwell的问题导致该公司考虑购买更多英伟达当前一代 Hopper 芯片。
分析表示，客户决定购买更多Hopper芯片，可能会提高英伟达的短期收益，分析师和投资者估计 Hopper 系列的利润率更高。但这对英伟达未来的收入增长来说可能不是一个好兆头，已经转向 Hopper芯片的客户可能不会订购那么多Blackwell芯片和NVLink服务器。
英伟达即将发布B20 AI芯片，预计2025年第二季度发货
英伟达即将推出针对中国市场的B20 AI芯片，预计于2025年第二季度全面发货。 此款芯片是英伟达在3月发布的Blackwell系列中的一个新成员，其在某些任务上的处理速度较前代产品快30倍。 英伟达将与中国的经销商伙伴合作，推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。 有消息称，B20芯片实际上是一个阉割版，性能甚至不如H20。 与H20相比，B20的显存较小，内存带宽较低，计算能力也更低。 尽管如此，H20仍因适合用于超大规模低精度模型推理，且可以进行FP8精度的训练，而受到大厂的青睐。 据统计，今年在中国销售的H20芯片数量超过100万个，总价值超过120亿美元。 英伟达对中国市场的“阉割版”产品策略引起了一些疑问。 之前推出的RTX4090D显卡也是阉割版，性能明显下降。 此次的B20虽然被宣传为加速卡，但其性能仍然经不起推敲。 这与美国多次发布芯片限令，限制高端芯片出口，并严禁向中国提供高于3090A算力的AI芯片有关。 这旨在阻碍中国科技的快速发展。 随着大数据时代和AI行业的兴起，中国企业购买算力资源变得更加困难。 然而，国产芯片已取得显著进步，算力租赁行业也迅速发展。 算力云等平台提供GPU云主机、CPU云主机等算力产品的租赁服务，并且可以按多分钟计费，为中小企业、打工人和学生提供了购买算力的替代方案。 算力云已上线RTX3090/RTX4090等热门显卡，以及全球30多个国家的CPU海外云主机部署，解决了连接海外云主机速度慢、卡顿的问题，帮助跨境企业以低成本完成海外业务。 H20并未被禁止在中国销售，但为了应对中国市场的采购需求，英伟达与国产大厂合作，推出了H20的替代品B20芯片。 这一举动显示了英伟达对市场的适应性和策略调整，同时也体现了国产芯片的快速进步。 随着国产芯片发展速度的加快，中国对于国外芯片的依赖程度将会逐渐降低。
英伟达下一代RTX 50系显卡细节泄露，代号Blackwell，AMD挑战王者任重道远
英伟达下一代GPU Blackwell产品线细节泄露，预计于2024年底或2025年面世，其内部开发代号分别为GB202、GB203、GB205、GB206、GB207。 根据国外媒体的分析，GB202将服务于高端市场（如GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5090 Ti），GB203则针对主流配置（例如GeForce RTX 5080、GeForce RTX 5070 Ti 和 GeForce RTX 5070），GB205则针对「甜品卡」部分（GeForce RTX 5060 Ti、GeForce RTX 5060）。 这一策略有助于NVIDIA充分利用所有GB203芯片。 相比之下，Chiphell的网友aibo则认为，GeForce RTX 5070将采用GB205核心。 从代号之后的CUDA核心数可以看出，代表英伟达出战中端市场的X04的产品的性能，一般是产品线中最高端产品的5成到7成之间。 在英伟达最近两代显卡产品线中，对应X04这个级别的产品型号为XX70。 然而，X02和X04之间的空档在推出3款显卡时略显不够，导致了XX80和XX70Ti之间的重叠，无形中挤压了XX80系列的生存空间。 如果下一代显卡中，原先由X04这个级别的GPU覆盖的XX70的市场，因为X04的取消，而由X03级别的产品「向下兼容」，那么XX70的性能提升可能比3070和4070之间的提升要大。 但如果X05级别的GPU作为XX70这一档推出，性能相比前两代XX70之间的提升就较小。 然而，这些信息仍为泄露信息，最终产品的性能还需官方确认。 关于消费者的好消息是，50XX系列的GPU可能会重新采用512位的显存位宽，相比40XX系列最高位宽只有384位，提升高达1/3。 更大的显存位宽意味着新一代GPU的性能提升会很明显，缓解了上两代中被诟病的窄带宽问题。 如果显存位宽真的被提到512位，那么这一代显卡所有型号的带宽问题都将得到大大改善，从而带来整体上性能的大幅提升。 此外，英伟达在SIGGRAPH发布会上发布了基于ADA Lovelace核心的工作站级别的显卡，包括RTX 5000、RTX 4500和RTX4000。 这些显卡在性能上相比前一代提升巨大，很多测试提升都超过了100%。 RTX 5000配备了32GB显存，个CUDA核心，400个Tensor核心，100个RT核心；RTX 4500配备了24GB显存，7680个CUDA核心，240个Tensor核心，60个RT核心；RTX 4000配备了20GB显存，6144个CUDA核心，192个Tensor核心，48个RT核心。 英伟达在专业领域表现突出，AMD虽然在8月初发布了两款专业级GPU，但其性能与英伟达仍有较大差距。 AMD需要尽快发力，以应对几乎完全被英伟达「绑架」的AI算力和数据中心市场。
英伟达最强芯片投产！AI算力板块又爆发！相关概念股名单出炉！
英伟达宣布，其“全球最强大的芯片”Blackwell芯片已开始投产，预计将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，并计划于2026年发布下一代AI平台Rubin，采用HBM4记忆芯片。 这一消息影响了A股市场，AI算力概念持续活跃，特别是铜缆高速连接方向表现出色。 英伟达Blackwell芯片作为算力核心，其投产有望推动国产AI算力产业链增长。 AI算力需求在海内外大模型不断迭代中呈现爆发性增长。 算力作为支撑和推动数字经济发展的核心力量，对科技进步发挥着重要作用。 AI算力是指用于人工智能任务的计算能力，涉及复杂的数据处理、模型训练和推断等操作，需要高性能计算设备提供支持。 今年以来，海外应用、算力和模型发展迅速。 OpenAI、Anthropic、马斯克开源的大模型Grok-1，以及英伟达在GTC大会上推出的新一代GPU GB200，共同推动全球AI产业发展。 国内模型和应用也在不断突破，算力需求逐步扩大。 例如，Kimi上下文长度提升、阶跃星辰发布万亿参数大模型预览版，标志着国产AI大模型取得显著进步。 据IDC报告，2023年中国人工智能服务器市场规模预计将达91亿美元，同比增长82.5%，预计到2027年将达到134亿美元，年复合增长率达21.8%。 训练一个1.8万亿参数量的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦电力，持续90天。 如果中国有十家大模型公司，则需要8万张H100 GPU。 推理算力需求预计是训练的数倍，高达几十万张H100。 华为凭借其国内AI芯片技术优势，在算力自主可控领域处于领先地位，已形成万卡集群，并在科大讯飞、部分互联网大厂用于AI大模型训练。 科大讯飞携手华为发布的“飞星一号”万卡国产算力平台，支持万亿参数大模型高速训练，采用升腾AI硬件训练服务器和大容量交换机构建无损ROCE组网，配置高空间全闪和混闪并行文件系统。 华为算力产品包括升腾和鲲鹏系列，覆盖端、边、云全场景应用。 升腾AI芯片是国产AI芯片龙头，2022年市场份额约79%。 华为主打的AI芯片产品有310和910B，分别针对推理和大模型训练需求。 升腾计算产业提供全栈AI计算基础设施、行业应用及服务，包括AI芯片、硬件、软件、管理运维工具等。 AI算力产业链包括上游算力基础硬件设施、中游算力网络与平台、以及下游应用场景与用户。 华为与科大讯飞的合作，推出自主可控的星火一体机，为大中型企业与行业客户内部网络部署提供支持。 在投资时需注意风险，股市有风险，投资需谨慎。
