财联社9月4日讯（财联社 史正丞） 近些日子深受“缩缸”争议的英特尔，非常不巧地挑中了美股芯片板块大跳水之日，端出自家最新一代的 酷睿Ultra笔记本电脑芯片 。
用最简单的话来总结，就是英特尔拿出了一批旨在与高通、AMD争夺AI PC市场的轻薄笔记本芯片，核心优势除了一系列参数和跑分项目外，最大亮点是 对传统x86架构的支持 （注：高通骁龙X系列是ARM架构芯片）。
全面超越高通竞品？
英特尔在周三凌晨发布的Ultra 200V系列芯片，一共有9款。不过与我们早些年熟悉的i5、i7产品区分方式不同， 这一批芯片统一都是8核（4个性能核+4个效率核） 。产品线的主要参数区别在于些许的CPU最高睿频、GPU核心数量和NPU引擎数量差异。
这一代芯片还有一个显著的特点—— 内存直接封装在芯片中 ，所以消费者只有16GB和32GB两种选择。英特尔也在这代产品中取消了超线程技术，所以这些芯片都是“8核8线程”。
在三位数的产品命名中，第一个“2”统一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二个数字指代处理器频率的档次，第三个数字只有“6”和“8”，对应两个水平的内存。
英特尔表示， 首批搭载Ultra 200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线 。在整场发布会期间，英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品，特别是高通。
作为这一批芯片中的旗舰单品，Ultra 9 288V在多线程性能/功耗曲线中能够与苹果M3打个平手，而 在相同性能表现下，比高通X Elite的旗舰芯片X1E-80-100功耗低40%。
当然从英特尔画的图中不难看出，在高功耗条件下，8线程的Ultra 9 288V性能数据仍会输给14线程或22线程的上一代英特尔芯片，以及12核24线程的AMD HX 370。所以这款芯片更准确的定位应该是“低功耗领域王者”。
在图形能力上， 英特尔强调自家芯片在1080p中等设置条件下，帧数比起高通旗舰AI PC芯片高出68% ，特别是数十款游戏根本无法在高通芯片下运行。当然，使用万元轻薄笔记本打游戏是否是“伪需求”，就要看各位消费者的态度了。
英特尔表示，在使用XeSS 超分辨率技术的前提下，运行《赛博朋克：2077》的帧率可以达到45fps。
在AI性能的对比方面，英特尔也声称全面优于高通竞品。
入手前不妨等一波评测
鉴于首批搭载新芯片的戴尔、华硕笔记本电脑很快将进入公开评测阶段，所以对于有意在今年秋季更换“AI PC”的消费者来说，“等一等评测”也是最常见的建议。
科技媒体The Verge也提到， 在今年早些时候测试高通和AMD的新电脑时，发现了这些厂商的实际出品并不像宣传得那么完美 ——例如AMD的芯片并没有展现出其“超越苹果”的口号，高通芯片在续航层面表现良好，但很快就展现出不适合游戏的状况。对于英特尔的新芯片，最大的疑问是这些电脑能够在断电的情况下保持高性能运行么？
英特尔也透露，在首发时不会搭载实时字幕等微软Copilot Plus AI功能，这些功能将从11月开始作为免费更新推出。
同时对于不满足8核芯片的消费者而言，此前有传言称英特尔将会在10月发布下一代Arrow Lake芯片，适用于需要更大内存、更多核心和线程数的用户。
英特尔、AMD、英伟达，三大厂商同台竞技混合GPU+CPU
如果说英伟达的Grace CPU超级芯片的架构是CPU+GPU是巧合，那么英特尔和AMD推出的Falcon Shores XPU芯片、Instinct MI300芯片同样是CPU+GPU结构时，CPU+GPU一体的架构就很难称之为巧合了。
更为“碰巧”的是，以上三种芯片其都是用于数据中心的场景，这就意味着在未来两年内，AMD、英伟达和英特尔都将拥有混合CPU+GPU芯片进入数据中心市场。
可以说CPU+GPU的形式已经成为未来芯片设计的趋势。
英特尔推出XPU
英特尔宣布了一款特殊的融合型处理器“Falcon Shores”，官方称之为XPU。 其核心是一个新的处理器架构，将英特尔的x86 CPU和Xe GPU硬件置入同一颗Xeon芯片中。
Falcon Shores芯片基于区块(Tile)设计，具备非常高的伸缩性、灵活性，可以更好地满足HPC、AI应用需求。
按照英特尔给出的数字，对比当今水平，Falcon Shores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。
Falcon Shores芯片将在2024年推出。
AMD推出APU
在数据中心领域，AMD同样展示其野心。
APU是AMD传统上用于集成显卡的客户端CPU的“加速处理单元”命名法。 自2006年Opteron CPU的鼎盛时期以来，AMD一直梦想着使用APU，并于2010年开始推出第一款用于PC的APU。 随后在索尼Play Station4和5以及微软Xbox XS中推出了定制APU系列 游戏 机，也推出了一些Opteron APU——2013年的X2100和2017年的X3000。
最近，AMD公布的路线图中显示，其将在2023年推出Instinct MI300芯片，这是AMD推出的第一款百亿亿次APU，AMD将其称为“世界上第一个数据中心APU”。
而这个APU是一种将CPU和GPU内核组合到一个封装中的芯片，仔细来说是将基于Zen4的Epyc CPU与使用其全新CDNA3架构的GPU相结合。
AMD表示Instinct MI300预计将比其Instinct MI250X提供超过8倍的AI训练性能提升，与支持Instinct MI200系列的CDNA2 GPU架构相比，用于Instinct MI300的CDNA3架构将为AI工作负载提供超过5倍的性能功耗比提升。
Instinct MI300将于2023年问世。
英伟达Grace超级芯片
一直专注于GPU设计的英伟达，在去年宣布进军基于Arm架构的CPU时引发了一阵轰动。 在今年3月，英伟达推出解决HPC和大规模人工智能应用程序的Grace Hopper超级芯片。 这款芯片将NVIDIA Hopper GPU与Grace CPU通过NVLink-C2C结合在一个集成模块中。
CPU+GPU的Grace Hopper核心数减半，LPDDR5X内存也只有512GB，但多了显卡的80GBHBM3内存，总带宽可达3.5TB/s，代价是功耗1000W，每个机架容纳42个节点。
英伟达同样承诺在2023年上半年推出其超级芯片。
从推出的时间节点来看，英特尔Falcon Shores芯片、AMD Instinct MI300、英伟达Grace Hopper超级芯片分别在2024年、2023年、2023年上半年推出。
CPU+GPU的形式，为什么引起了三大巨头的兴趣，纷纷将其布局于数据中心？
首先，在数字经济时代，算力正在成为一种新的生产力，广泛融合到 社会 生产生活的各个方面。 数据中心是算力的物理承载，是数字化发展的关键基础设施。 全球数据中心新增稳定，2021年全球数据中戏市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。 因此，具有巨大市场的数据中心早已被 科技 巨头紧盯。
其次，数据中心会收集大量的数据，因此需要搭建于数据中心的芯片具有极大算力，将CPU与GPU组合可以提高算力。 英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形（AXG）集团总经理Raja Koduri的演讲中提及，如果想要成功获得HPC市场，就需要芯片能够处理海量的数据集。 尽管，GPU具有强大的计算能力，能够同时并行工作数百个的内核，但如今独立的GPU仍然有一大缺陷，就是大的数据集无法轻松放入独立GPU内存里，需要耗费时间等待显存数据缓慢刷新。
特别是内存问题，将CPU与GPU放入同一架构，能够消除冗余内存副本来改善问题，处理器不再需要将数据复制到自己的专用内存池来访问/更改该数据。 统一内存池还意味着不需要第二个内存芯片池，即连接到CPU的DRAM。 例如，Instinct MI300将把CDNA3 GPU小芯片和Zen4 CPU小芯片组合到一个处理器封装中，这两个处理器池将共享封装HBM内存。
英伟达官方表示，使用NVLink-C2C互连，Grace CPU将数据传输到Hopper GPU的速度比传统CPU快15倍；但对于数据集规模超大的场景来说，即使有像NVLink和AMD的Infinity Fabric这样的高速接口，由于HPC级处理器操作数据的速度非常快，在CPU和GPU之间交换数据的延迟和带宽代价仍然相当高昂。 因此如果能尽可能缩短这一链路的物理距离，就可以节约很多能源并提升性能。
AMD表示，与使用分立CPU和GPU的实现相比，该架构的设计将允许APU使用更低的功耗；英特尔同样表示，其Falcon Shores芯片将显着提高带宽、每瓦性能、计算密度和内存容量。
整合多个独立组件往往会带来很多长期收益，但并不只是将CPU与GPU简单整合到一颗芯片中。 英特尔、英伟达及AMD的GPU+CPU均是选择了Chiplet方式。
传统上，为了开发复杂的 IC 产品，供应商设计了一种将所有功能集成在同一芯片上的芯片。 在随后的每一代中，每个芯片的功能数量都急剧增加。 在最新的 7nm 和 5nm 节点上，成本和复杂性飙升。
而使用Chiplet设计，将具有不同功能和工艺节点的模块化芯片或小芯片封装在同一芯片，芯片客户可以选择这些小芯片中的任何一个，并将它们组装在一个先进的封装中，从而产生一种新的、复杂的芯片设计，作为片上系统 (SoC) 的替代品。
正是由于小芯片的特性，三家巨头在自己发展多芯片互连的同时，还展开了定制服务。
英特尔在发布Falcon Shores时介绍，其架构将使用Chiplet方法，采用不同制造工艺制造的多个芯片和不同的处理器模块可以紧密地塞在一个芯片封装中。 这使得英特尔可以在其可以放入其芯片的CPU、GPU、I/O、内存类型、电源管理和其他电路类型上进行更高级别的定制。
最特别的是，Falcon Shores可以按需配置不同区块模块，尤其是x86CPU核心、XeGPU核心，数量和比例都非常灵活，就看做什么用了。
目前，英特尔已开放其 x86 架构进行许可，并制定了Chiplet策略，允许客户将 Arm 和 RISC-V 内核放在一个封装中。
最近，AMD同样打开了定制的大门。 AMD首席技术官Mark Papermaster在分析师日会议上表示：“我们专注于让芯片更容易且更灵活实现。 ”
AMD允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个芯粒（也称为chiplet或compute tiles ）。 AMD已经在使用tiles，但现在AMD允许第三方制造加速器或其他芯片，以将其与x86 CPU和GPU一起包含在其2D或3D封装中。
AMD的定制芯片战略将围绕新的Infinity Architecture 4.0展开，它是芯片封装中芯粒的互连。 专有的Infinity结构将与CXL 2.0互连兼容。
Infinity互连还将支持UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以连接封装中的chiplet。 UCIe已经得到英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta等公司的支持。
总体而言，AMD的服务器GPU轨迹与英特尔、英伟达非常相似。 这三家公司都在向CPU+GPU组合产品方向发展，英伟达的GraceHopper(Grace+H100)、英特尔的Falcon Shores XPU（混合和匹配CPU+GPU），现在MI300在单个封装上同时使用CPU和GPU小芯片。 在所有这三种情况下，这些技术旨在将最好的CPU和最好的GPU结合起来，用于不完全受两者约束的工作负载。
市场研究公司Counterpoint Research的研究分析师Akshara Bassi表示：“随着芯片面积变得越来越大以及晶圆成品率问题越来越重要，多芯片模块封装设计能够实现比单芯片设计更佳的功耗和性能表现。”
Chiplet将继续存在，但就目前而言，该领域是一个孤岛。 AMD、苹果、英特尔和英伟达正在将自研的互连设计方案应用于特定的封装技术中。
2018 年，英特尔将 EMIB（嵌入式多硅片）技术升级为逻辑晶圆 3D 堆叠技术。 2019 年，英特尔推出 Co-EMIB 技术，能够将两个或多个 Foveros 芯片互连。
AMD率先提出Chiplet模式，在2019年全面采用小芯片技术获得了技术优势。 Lisa Su 在演讲时表达了未来的规划，“我们与台积电就他们的 3D 结构密切合作，将小芯片封装与芯片堆叠相结合，为未来的高性能计算产品创建 3D 小芯片架构。 ”
今年 3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等十大巨头宣布成立 Chiplet 标准联盟，推出了通用小芯片互连标准 （UCIe），希望将行业聚合起来。
迄今为止，只有少数芯片巨头开发和制造了基于Chiplet的设计。 由于先进节点开发芯片的成本不断上升，业界比以往任何时候都更需要Chiplet。 在多芯片潮流下，下一代顶级芯片必然也将是多芯片设计。
英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战
“英特尔正在将AI PC带到汽车上”。
1月9日，美国国际消费电子展（CES）期间，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，其中，智能座舱芯片是最主要业务。
据英特尔汽车部门主管Jack Weast介绍，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。
极氪汽车将成为首家搭载该芯片的车企。 根据英特尔说法，基于上述芯片，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。
除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。 未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用。
此外，为了能够提供完整的车载系统解决方案，增强在智能电动汽车领域竞争力。 英特尔同时宣布，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车马达和车载充电系统的系统单晶片（SoC）技术和软件。
“英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片”。 在Jack Weast看来，“此前英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点”。
显然，在看到老对手英伟达、高通汽车业务发展的风生水起，英特尔有点坐不住了。
汽车芯片会采取与酷睿Ultra产品策略
早在2023年9月，英特尔CEO帕特·基辛格即提出了“AI PC”芯片，并计划2025年前将为超过1亿台PC带来AI特性。
同年12月14日，英特尔发布首款AI PC处理器“酷睿 Ultra”系列（代号 MeteorLake），采用全新的封装技术和分离式模块化架构，在AI算力解决方案上采取CPU（中央处理器）+GPU（图形处理器）+NPU（神经网络处理单元）策略，支持200亿参数大语言模型不联网正常运行。
之所以发布“酷睿 Ultra”系列的原因很简单，英特尔当前在PC芯片端的主导地位面临挑战。 苹果、高通等基于ARM架构的芯片厂商分别推出“M3”、“骁龙 X Elite”等高性能且集成NPU的PC芯片；同为X86架构的AMD发布了用于AI PC的Ryzen 8040。
英特尔希望，通过“酷睿 Ultra”稳固自身在PC市场地位。
在其看来，高端酷睿Ultra 7165H芯片在多线程性能方面击败了AMD的Ryzen 7 7840U芯片、苹果的M3芯片、高通的8cx Gen 3 芯片，以及自己的酷睿i7-1370P芯片。
在技术提升外，英特尔还表示，正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI 增强型应用，预计明年英特尔酷睿Ultra处理器将为全球230多款电脑带来AI特性。
依靠生态和渠道，英特尔有望在AI PC带来的产业变革下保障自身在PC市场竞争优势。
但这远远不够。
在进一步稳固PC市场的同时，它还希望向外突围，汽车显然是一个非常好的赛道。
毕竟，尽管全球PC出货量下滑趋势放缓，但仍未走出低迷，而汽车市场却是整体向好，特别是汽车朝着更智能方向迈进，对芯片的需求更是日益旺盛，英特尔的对手英伟达、高通等则是早已布局，且各自占据部分细分市场的龙头地位。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。 未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车。
英特尔在智能座舱芯片领域将包括三个方案：软件定义座舱，英特尔会把PC级处理器，包括PC级的CPU、GPU，带到汽车上；可持续性，英特尔会和产业标准化组织一起，共同推进在舱内电源管理的标准化的方向；可扩展性。 基于IDM 2.0战略，英特尔将推出基于UCIe的开放式汽车芯粒（Chiplet）平台。
可以理解为，英特尔会采取与酷睿Ultra产品策略，将英特尔的Intel 4工艺、Intel 3工艺、以及台积电的N6、N5技术进行组合，最后英特尔通过UCIe把它拼装成完整的SoC，以实现英特尔汽车芯片的生产和迭代，同时客户还可以基于英特尔汽车芯片产品可扩展性的特点进行定制化生产。
英特尔希望，让消费者在智能座舱获得类似PC端的体验，包括生成式 AI、视频会议、PC 游戏等。 “当车内数字仪表盘和 PC 游戏同时运行时，PC 游戏不会受到影响，同时仪表盘上可能出现的警告也不要受到影响。 ”Jack Weast如是称。
实际上，此前英特尔已经在汽车座舱芯片领域有所布局。
根据官方数字，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片。
英特尔芯片上车此前曾引发争议。 2021年，曾有欧拉品牌车主投诉称，品牌宣传好猫主机娱乐系统使用的最新高通8核高性能芯片，但实际上采用的是2016年发布的旧款英特尔4核A3940芯片，该芯片性能已经非常落后，导航无法升级，音乐软件也无法下载。
不过，伴随着英特尔将更多关注度向汽车芯片转移，这种尴尬的局面或许将会消失。
英特尔、英伟达发力，试图颠覆高通地位
至少在当下，智能座舱芯片无论是车企，还是消费者，都更相信高通。
作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，逐步改变了市场格局。
高通智能座舱芯片迭代历程
2015年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。 2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。
目前在国内新兴旗舰车型上几乎垄断，市场份额高达70%-80%，占绝对龙头地位，其中骁龙 8155 芯片为国内大部分旗舰车型的标配。 近期新发布车型智能座舱多数甚至搭载高通8295芯片。
截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。 第一代是620A，其基于骁龙600平台而来；第二代是骁龙820A，它由移动端820芯片演变而来；第三代为骁龙SA8155P，其中，“S”为“Snapdragon”，骁龙，这是全球首个7nm制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。 第四代则是5nm制程的骁龙SA8295P。
七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。
智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。
因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。
骁龙 SA8295P及性能参数
短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。
不过老对手、英伟达、英特尔都在试图打破现有格局。
去年5月，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。
今年开始，英特尔也宣布即将发力，并把车辆上市时间定在了2024年。
它们认为，这并不晚。 “坦率地说，今天的智能汽车让我们想起了第一代笔记本电脑。 ”在Jack Weast看来，“2035年，80%的汽车将会是软件定义或电动汽车。 现在正是进入市场的最佳时机”。
新赛道、老对手，智能座舱芯片赛道越发热闹起来。
英特尔汽车整体战略与英伟达、高通不同
无论是英特尔，还是英伟达、高通。 其目标肯定都不在于是智能座舱，而是整个智能化：智能座舱和智能驾驶。
在智能驾驶领域，英特尔旗下Mobileye凭借领先的视觉算法，以及软硬件黑盒集成模式帮助Tier1和主机厂降低研发成本和时间、提升经济效益，从而快速占据L2级别以下主要市场份额。
但是，2022年成为明显转折点，伴随整车电子架构的更替，以及车企加大自研力度，以英伟达为代表的大算力平台开始规模化量产，高通、华为、地平线等“新秀”亦不断拿下整车厂定点。
与此同时，随着智能驾驶级别朝着 L2.5，L2.9 等更高层次发展时，其芯片算力偏小的问题会为它带来一定程度上的局限性，无法满足现阶段的车企，尤其是新势力品牌的需求（需要预埋高算力硬件，后续通过 OTA 进行自动驾驶功能升级）。
于是，Mobileye市场份额开始下滑，英伟达则是抢占了更多高端市场。 不过，凭借性价比优势，Mobileye还是拥有不少的市场份额。
盖世汽车研究院统计数据显示，2023 年前8月，国内智驾域控芯片领域，除了特斯拉自研，第三方供应商中以英伟达市场份额最高，为27.8%，对应出货量为56.2万颗；其次是 Mobileye，市占率为12.4%，出货量达25万颗；第三名是地平线，市占率为12%，出货量为24.2万颗。
不过，有趣的是，在智能汽车整体战略思考上，英特尔与高通、英伟达思路并不算十分一致。
目前高通占据智能座舱芯片最大份额，英伟达则是在智能驾驶芯片领域更有话语权，两者下一代平台都提出了“舱驾一体”，并同样选择2024年量产，不约而同地选择了一样的路线攻入对方的赛道。
但英特尔对此并不认同。 在其看来，“舱驾一体”理论上能够降低成本，让系统简化。 但这个架构有一定的副作用。 它把高功能安全的自动驾驶和低功能安全的座
IceLake处理器将于今年年中推出Intel11代酷睿来袭
1、11代酷睿i5的核显相对于之前的核显提升确实比较大，但远没有英特尔宣传的超过MX350显卡那种性能水平实际测试测试下来依然没有超过AMD的512流处理器的Vega核显继续办公学习就行了最近搭载Intel第11代酷睿处理器的联想；Ice Lake 为英特尔 10nm 制程工艺代号，但其架构名称为 Sunny Cove第十代酷睿采用了全新的视觉徽标，给人耳目一新的感觉没有意外的话，英特尔10nm IceLake 处理器正式落地的首批全部是移动处理器藉由全新世代产品的发布；尽管14nm产品线还有Comet LakeRocket Lake这些，但10代酷睿的名号还是给了Ice Lake，Intel口中10nm客户端处理器的第一代除了10nm这一大看点，Ice Lake还使用了Sunny Cove阳光海湾CPU架构11代核显等，应当说是大变革；英特尔在2020年9月正式发布了代号为Tiger Lake的第11代酷睿处理器，这代产品由内而外进行了全面升级，提供性能强劲的Iris Xe核芯显卡独立AI计算单元全新多媒体引擎PCIe 40控制器，以及对Thunderbolt 4的支持等，可谓。 2、Intel刚刚正式解禁了Ice Lake十代酷睿处理器，首次普及10nm工艺，拥有全新Sunny Cove CPU架构11代GPU核显架构，全面应用AI人工智能并集成WiFi 6Giga+雷电3Ice Lake首批面向轻薄型笔记本，包括U系列Y系列两类；正因为如此，新一代处理器是要CPUGPU齐头并进的，这也是Intel在十代酷睿Ice Lake处理器上采取的策略，因为这一代的核显升级到了全新的Gen 11架构，浮点性能相比上代产品翻倍，可以满足主流 游戏 及应用的要求在十代；该芯片是在Intel的10纳米制程中制造的很可能与IceLake的制造工艺相同与类似的赛扬N5105相比，N5095指定的TDP高5W，并提供较慢的GPU16个VS24个EUs和50MHz频率速度这款处理器是英特尔公司生产的低端处理器；除了能快速处理日常办公需求，同时，十代酷睿移动处理器Ice Lake产品在AI领域也有不少新的性能提升全新的Ice Lake采用了Sunny Cove微架构，Ice Lake是英特尔首款AI大规模部署的PC平台，相比于之前的产品性能提高了25倍；在笔记本市场上，Intel的11代酷睿处理器已经发了U系列低功耗H45高性能的产品了，不过这一代又搞出了一个H3535W TDP的系列，之前有两款型号，现在Intel又发了两个新型号，加速频率冲上5GHz了H35系列处理器实际上是。 3、12代酷睿在能耗上面的表现会很优秀，而且可以大大缩小和AMD多核性能的差距，至于大核IPC性能现在还不清楚情况，但是肯定不会比11代差就是了所以在12代酷睿处理器出来前，Intel应该都是比较被动的，所以短期内Intel的对策就；英特尔bootlog信息曝光了尚未发布的10代移动标压处理器信息，还有11代低压酷睿Tiger Lake处理器英特尔 ID A0650，6核心12线程，主频30GHz，睿频34GHz，12MB三级缓存英特尔 ID 906ED，8核心16线程，主频24GHz；除了全新的10nm制程，代号为Ice Lake的10代酷睿UY系列采用了全新quotSunny Covequot核心架构，结成了新一代的AI图形核心和英特尔Deep Learning Boost英特尔DL Boost人工智能AI技术，使PC的AI性能提升为此前的25倍能听能看只是开始；因此新处理器依然继承了强悍的AI功能，支持AVX512以及DLBoost加速同时11代酷睿Tiger Lake也用上了英特尔引以为傲的Xe LP架构核显，iGPU的执行单元EU数量达到了96个，相当于Ice Lake上Gen 11的两倍，频率更是达到了1350。 4、对于不少玩家期待的酷睿Rocket Lake 11代台式机CPU，Intel方面已经确定会在3月17日发布了据外媒报道称，Intel方面已经证实，Rocket Lake CPU家族最早在3月16日上午8点太平洋时间，北京时间3月17日0点整得到正式的公布；不过，前不久英特尔也传来了好消息，称其10nm工艺已经实现了突破，年底将推出的第12代酷睿Alder Lake处理器采用的就是10nm工艺，此外，英特尔还表示公司计划在2023年前向市场推出搭载7nm工艺的Meteor Lake处理器当英特尔传来；第十一代酷睿将CPU微架构从10代Ice Lake平台的Sunny Cove升级为Willow Cove，在SuperFin晶体管技术的帮助下，最高主频可以达到48GHz作为对比，上代Ice Lake的最高主频只有39GHz3全新的GPU核心 第十一代酷睿首发Xe。
