本篇文章介绍CPU导热硅脂的技术参数，以全面了解其性能与特性。
外观方面，CPU导热硅脂通常呈现白色或灰色，易于辨别与使用。
导热系数（W/m.k）是衡量材料导热性能的重要指标，CPU导热硅脂在此范围为0.8-5.0，表明其具有良好的导热性能，能有效帮助CPU散热。
工作温度℃是考察导热硅脂使用范围的关键参数，CPU导热硅脂可在-60-200度的温度范围内稳定工作，适应各种使用环境。
锥入度（25℃）0.1mm表示硅脂的软硬度，CPU导热硅脂的锥入度为260±18，适中软硬，易于涂抹均匀，确保散热效果。
油离度（200℃，24h）≤1.5%和挥发份（200℃，24h）≤1.0%的参数，表明CPU导热硅脂具有良好的稳定性和持久性，在高温下不易分解、挥发，确保长期稳定工作。
体积电阻率≥1.0×10Ω·cm和电压击穿强度≥9.0KV/mm，这两项参数则说明CPU导热硅脂具有良好的绝缘性能，可有效防止短路，保证电气安全。
综上所述，CPU导热硅脂以其优异的导热性能、工作温度范围广、稳定持久、绝缘安全等特性，成为了现代电子设备散热管理中的重要材料。
导热硅脂的导热系数最高可以做到多少?
导热硅脂的导热系数通常是0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可的导热系数是0.8-4.0W/(m·K)。
由于导热硅脂需要添加，铝，银，钻石等高导热氧化物，导热系数越高贵金属氧化物价格越高，由于价格成本太高4.0W/(m·K)以上的导热硅脂市场需求较少。
通常导热硅脂的导热系数是1.0-3.0 W/(m·K)，比如傲川科技的TG300就是导热系数3.0W/(m·K)的导热硅脂。
