没有什么特殊要求啊,就是普通的长纤改性就行了,不过电器外壳一般都需要增强增韧阻燃和抗老化,,如果要求高的行业,可能还需要过灼热丝实验.我们就是生产改性工程塑料粒料的厂家,很清楚这些要求 聚对苯二甲酸丁二醇酯化学和物理特性 PBT是最坚韧的工程热塑材料之一，它是半结晶材料，有非常好的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性。
这些材料在很广的环境条件下都有很好的稳定性。
物化性能PBT吸湿特性很弱。
非增强型PBT的张力强度为50MPa，玻璃添加剂型的PBT张力强度为170MPa。
玻璃添加剂过多将导致材料变脆。
PBT的；结晶很迅速，这将导致因冷却不均匀而造成弯曲变形。
对于有玻璃添加剂类型的材料，流程方向的收缩率可以减小，但与流程垂直方向的收缩率基本上和普通材料没有区别。
一般材料收缩率在1.5%~2.8%之间。
含30%玻璃添加剂的材料收缩0.3%~1.6%之间。
熔点（225%C）和高温变形温度都比PET材料要低。
维卡软化温度大约为170C。
玻璃化转换温度（glass trasitio temperature）在22C到43C之间。
由于PBT的结晶速度很高，因此它的粘性很低，塑件加工的周期时间一般也较低。
注塑工艺干燥处理：这种材料在高温下很容易水解，因此加工前的干燥处理是很重要的。
建议在空气中的干燥条件为120C,6~8小时，或者150C，2~4小时。
湿度必须小于0.03%。
如果用吸湿干燥器干燥，建议条件为150C，2.5小时 熔化温度：225~275C，建议温度：250C 。
模具温度：对于未增强型的材料为40~60C。
要很好地设计模具的冷却腔道以减小塑件的弯曲。
热量的散失一定要快而均匀。
建议模具冷却腔道的直径为12mm。
注射压力：中等（最大到1500bar）。
注射速度：应使用尽可能快的注射速度（因为PBT的凝固很快）。
流道和浇口:建议使用圆形流道以增加压力的传递（经验公式：流道直径=塑件厚度+1.5mm）。
可以使用各种型式的浇口。
也可以使用热流道，但要注意防止材料的渗漏和降解。
浇口直径应该在0.8~1.0t之间，这里 t是塑件厚度。
如果是潜入式浇口，建议最小直径为0.75mm。
典型用途 家用器具（食品加工刀片、真空吸尘器元件、电风扇、头发干燥机壳体、咖啡器皿等），电器元件（开关、电机壳、保险丝盒、计算机键盘按键等），汽车工业（散热器格窗、车身嵌板、车轮盖、门窗部件等）。
小米6x更换后置镜头流程
前提是需要把新后置镜头，螺丝刀，取卡针，翘片准备好，把手机关机，取出手机sim卡及卡槽，拧下底部两颗螺丝，使用翘片轻轻的翘下后壳，拧下背面上方主板表面的屏蔽罩的螺丝，取下主板，取下损坏的后置镜头，换上新的镜头，在装上排线，屏蔽罩，后壳，拧上底部两颗螺丝，装上卡槽及sim卡，开机，完成后置镜头的更换。个人提醒，取主板的时候注意各类排线，谢谢
手机主板信号处理流程
一、GSM手机生产基本流程：SMT(软件下载)—— 板测(BT)—— 装配(软件升级)—— 功能测试 —— 终测(FT) —— 通话测试 ——写IMEI号 ——包装;二、测试的仪器有：Agilent8960(E5515C)或CMU200 (选件可测的的有GSM：850/900/1800/1900/GPRS;CDMA,TDSCDMA等)，CMD55(只能综测不能校准)，HP8922或CMD55只能测试;具体工具：PC 1台GP-IB卡1块无线通信测试仪(Agilent 8960或R&S CMU200) 1台直流稳压可编程电源1台 模拟电池 (可从系统接口供电则可以不用该电源)直流稳压电源1台 模拟充电器屏蔽盒及板测工装夹具 1台电平转换盒1个手机通信数据线 1条各种连接线测试SIM卡 (可选)三、具体产能根据你的设备多少而定。
1、非接触式传感器能测到元器件的真实温度,可作到闭环控温，自动生成曲线，无需人工调整;2、机器本身有温度校准功能，能校准机器本身自带传感器;3、无需热风式返修站所需的热风嘴，开放式加热，拆卸屏蔽罩、排插等异形元件极有优势;4、双色棱镜对位，对位精度高达0.01mm;5、工艺摄像机能看到BGA球熔化过程。
