即使是不熟悉 游戏 手机的朋友，应该也知道玩 游戏 最直观的感受就是性能和温控，玩 游戏 发烫这在普通机型上是个相当常见的问题。
越是大型手游，越是高帧率的 游戏 ，对于 游戏 性能的需求也更加强烈。
7月份发布的ROG 6、红魔7S都搭载了全新骁龙8+处理器，在CPU、GPU性能提升方面和功耗降低方面，都表现很不错。
但由于散热调教和优化技术的差异，两者在性能跑分方面也相差较大。
根据安兔兔跑分测试结果了解，红魔7S 游戏 手机达到了115万+，而ROG 6只做到了112万+。
即使是同样的芯片，调校和优化不到位，性能开发出来的强弱还是有一定差距的，3万跑分的差距正好证明了这一点，跑分方面红魔7S这局胜出。
究其缘由还是体现专业 游戏 手机在散热和性能优化核心技术方面的差距，我们来对比一下红魔7S跟ROG 6的散热系统。
先来看ROG 6的「矩阵式液冷散热架构6.0」，核心散热材料是大面积的石墨烯和真空腔均温板，通过液冷技术去提高CPU的散热速度，再结合它有一款超大SIZE的外置散热背夹装置，对于首次尝试 游戏 手机的玩家来说，即使追加外置散热装置，有点稍显笨重，但液冷+外置风冷两者结合的散热表现应该是很不错了。
但是没有对比就没有伤害，专业 游戏 手机在散热技术上其实还有很多细节上的考量，我们再来研究一番红魔7S的「ICE魔冷散热系统」。
除了有跟ROG 6相似的航天级石墨烯复合相变材料加持的液冷散热，还内置转每分钟的主动散热风扇，配合超大面积的VC散热片，高导热稀土，航空铝金属中框，总体散热方案更成熟缜密。
即使不加散热背夹，这种自带风冷+液冷的复合型散热方案，对于当下最吃性能的 游戏 软件也能让手机稳定发挥。
整个散热架构对比完，红魔7S的方案更成熟稳妥，自带风冷散热，而ROG 6这边单看手机部分却只有被动散热，堆料上稍微单薄了一些。
而机身重量的控制方面，ROG 6是239g，红魔7S是215g，长时间 游戏 对于手部所承受的压力，每1g重量都是负担的累加，红魔7S用料把握的很精准，机身重量控制的也不错，对比下来手感也更好些。
那么散热规格上的差距，在实际 游戏 如何体现呢，两款手机在 游戏 硬件杀手，原神面前的散热表现如何呢？跟着我继续来了解一下。
在我们使用ROG 6运行一小时最高画质原神 游戏 后，机身温度明显有些烫手，温度检测到了48 以上，帧数也是出现明显的波动。
根据推荐，这个时候必须要配合它的散热背夹才能把温度降下来，但是吧，它的“急冻”模式需要再外接电源，才能使得内部的制冷芯片配合风扇同时运作。
相当于说是，喜欢边充边玩的朋友，你会遇到，玩个 游戏 必须要同时接两手电源的尴尬，手边的数据线混乱如麻，强迫症怕是遇到难题了，而且边冲边玩手机一定会更烫，所以说使用ROG 6你想要同时实现风冷+液冷双重散热效果，就等于必须接这个背夹，而接这个背夹你想要开启它的“急冻”模式，就还要再接电源！不管别人怎么说，我是觉得操作起来有点麻烦了，简直就是强行“套娃”，给我整不会了。
而相比之下，使用红魔7S玩原神的体验就“舒服”多了。
首先，红魔7S自带风冷和液冷双重散热方式，这样我平时在没有大型 游戏 需求的时候，也不用去追加一个外置风扇。
即使是用红魔家的涡轮散热背夹，体积和重量也小巧的多，不会觉得鸡肋和笨重，这样把持手机的时候，手不会因为机器整体的沉重导致手酸，手感更加舒服。
实际 游戏 方面，在不加散热背夹，同样运行了一个小时最高画质的原神以后，红魔7S机身最高温度稳稳保持在42 以下，帧数始终一条直线，除了个别BOSS战，几乎很少波动。
只能说，以上两者的散热技术决定了差距。
抛开散热设计和大型 游戏 的实际表现来看，两者在其他方面的规格也倒是大差不差，ROG 6除了散热不太理想，整体还算是非常标准的 游戏 手机，两者在 游戏 手机外观设计上都有自己的加分项，ROG 6的白色手机外观似乎继承了华硕的祖传“吹雪主题”，非常惊艳，而红魔7S的透明质感也非常强烈，能清晰看到内部元件，很有工艺感。
屏幕方面，红魔7S和ROG 6都搭载了行业最先进的165Hz高刷新率的AMOLED电竞屏；而续航方面，红魔7S搭载120W魔闪快充+4500mAh双电芯电池+165W氮化镓的快充组合，ROG 6搭载6000mAh大电池，但仅支持65W快充，在快充规格方面红魔7S的优势相对比较明显。
在实际体验了两者之后，我会得出红魔7S对比ROG 6，整体设计更加细腻和成熟的论调。
红魔新系统给我的感受也是很丝滑了，在鲁大师刚给出的2022年上半年手机UI流畅排行榜中，红魔的RedMagic OS也排在最前茅的位置。
细节决定胜负的关键一秒，比如在散热上的多付出一分，呈现出来的就是一摄氏度温度的差别。
ROG 虽然投入了很大的精力在外设方面，但给我感觉是有点强行“套娃”，可能买回来最多把玩一下并不会长期使用。
而红魔把实用的，必须的都放进了包装盒里，165W的氮化镓是真的厚道。
价格方面两者起步价都是3999元，但红魔12+256GB这个热门存储配置的价格比ROG 6更低一些，两款机型都是很标准的 游戏 手机，但就总体性价比而言，红魔7S更值得入手。
基于红魔7S目前给我各方面带来的体验已经这么舒服了，更高配置的红魔7S Pro实力可以算是触达本世代手游旗舰机型的天花板了，红魔7S Pro还有质感拉满的银色透明配色以及大黄蜂IP加持的联名限定版，高达10层的散热规格，屏幕采用的是一整块无开孔的UDC屏下摄像全面屏， 游戏 视野带来的优势和沉浸感实在没话说，而且拥有135W+5000mAh最高级别的充电和续航水准。
如果你追求更极致的 游戏 体验，更高配置版本的红魔7S Pro一定会是你的理想机型。
红魔7S适合用来玩游戏吗 游戏性能实测介绍
红魔7S适合用来玩游戏吗 游戏性能实测介绍，红魔7S这款手机适合玩游戏吗？今天小编就来告诉大家，快来看看吧！
红魔7S游戏性能实测介绍：
红魔7我们这次拿到了S就像两颗豌豆一样，它仍然是一个非常具代表性的前锋透明版本。
第一种感觉几乎与红魔7完全相同。
新机器在设计语言上保持一致，但在细节上做了一些调整。
考虑到外观的变化不大，让我们先看看它的性能。
高通骁龙8高通骁龙8+台积电4采用处理器nm与三星4相比，工艺在能耗表现上nm工艺更优秀，性能也有所提高，CPU达到3的超大核主频.2GHz，CPU将大核主频提升至2.75GHz，而CPU也提升到了2小核.02GHz，实际表现如何，理论是一回事？
在打开内置风扇的情况下，我们先来看看跑分情况，红魔7S112万分来到安兔兔跑分；GeekBench性能测试，CPU与骁龙8处理器相比，单核达到1330分，多核4218分。
我们也使用3dMark红魔7在20轮压力测试中进行了压力测试S最佳循环分为分，最低循环分为分，稳定性达到98.8%，比骁龙8的表现更好。
那么游戏的实际表现如何呢？话不多说，我们直接上《原神》来看看表现，测试采用了高画质，帧率60，室温约26℃，前8分钟左右是野外打怪，后面是玻璃月港跑图，我们进行了30分钟的测试。
由此可见，在整个过程中，帧率基本一致，可维持在60帧上下，平均帧率也达到60帧.7帧，相当出色。
而且游戏时的实际感受，也是相当流畅的，尤其是打怪的时候，可以用酣畅淋漓来形容操控体验。
当然，骁龙8+红魔7可以说是功不可没，但是性能提升S升级散热也同样重要。
S升级到新一代。
ICE魔冷散热系统，包括熟悉的高速离心风扇、航天级石墨烯复合相变材料、超柔高导热稀土、峡谷散热风道、石墨烯铜箔等9层散热技术加持，VC散热片，高导热凝胶，复合石墨烯，航铝中框。
这一切结合在一起，能有效抑制机身温度上升，同样能保证手机性能长期稳定发挥。
我们还测量了30分钟的机身温度，正面部分，整体温度在40分钟左右℃最高位于屏幕左下角，上下，达到42.1℃。
30-40左右的背面温度℃与正面相比，最热的地方是摄像模组区域，达到42.2℃。
这种温度对玩家来说也比较友好，除了保证性能的发挥，至少不会有烫手的感觉。
除了《原神》，我们还用《王者荣耀》测试，一局下来，帧率基本就是一条直线，稳定在120帧，平均帧率120.9帧，相当出色。
其实除了骁龙8之外+红魔7性能提升，超强散热系统加持S红魔载了红魔MagicGPU通过渲染成像同步，自研稳帧引擎，五重渲染缓冲，TC补帧，MagicWrite智能应对屏幕高速变化的魔法速写四维同步算法，全方位保证了帧率的稳定输出，最终将游戏体验带给用户。
以上是红魔7S全部内容介绍了游戏性能实测，深空游戏为您带来最新的手机信息，为您提供最好的手机教程！
如何看待红米“不锈钢散热技术”，其实这是UTVC应用
揭秘红米新散热黑科技：不锈钢UTVC的魅力解析
近期，小米的不锈钢散热技术引发热议。
其实，这种不锈钢片并非简单的金属片，而是被称为UTVC（Ultra-Thin Vapor Chambers超薄均温板），按照BOYD集团的AAVID公司的分类，不锈钢UTVC称为SSVCs，钛材质的为TiVCs，铜制的为CuVCs。
事实证明，SSVCs在智能手机散热领域表现卓越，让我们深入探讨其为何如此出色。
散热奥秘：速度与效率的较量
散热的关键在于快速、均匀地将热量从芯片传递到空气中。
铜热管凭借其内部高效的导热性能，是传统选择。
然而，手机内部空间有限，散热片需设计得薄而大，这就要求它有极高的散热面积。
铜热管虽然能迅速传递热量，但其面积有限，导致热量分布不均。
相比之下，SSVCs的面积几乎是铜热管的三倍，其相当于一个更大的“水池”，能更有效地保持恒定的散热水平，避免局部过热。
工作原理：液体循环的魔法
VC（Vapor Chamber）的工作原理是液体在受热蒸发后，通过毛细管效应将热量带到冷却区域，冷凝后再回流到热源。
就像热管一样，SSVCs利用这种循环机制，保证热量均匀分布，避免了传统散热方式的局限。
在手机内部，这种高效的设计使得不锈钢UTVC在薄片上展现出超越铜热管的散热性能。
材质抉择：硬汉出场
尽管铜在单一金属中具有更快的导热能力，但在制成热管或VC时，材质差异的影响相对较小。
然而，铜的柔软性使其在薄片制作过程中容易出现凹陷，影响传热。
相比之下，不锈钢的硬度使其成为更好的选择，即使在高温退火后仍能保持刚性，确保长期稳定的工作性能。
红米采用的SSVCs正是AAVID公司的高精度工艺之作。
成本与未来：潜力与挑战
尽管目前SSVCs的制造成本高于CuVCs，但随着技术的成熟和生产效率的提高，这一差距可能会缩小。
当涉及到厚度较大的散热片，铜热管因其重量更轻、成本更低，可能会成为更经济的选择。
不过，随着SSVCs技术的普及，我们期待看到价格的合理下降，为消费者带来更好的散热体验。
总结来说，红米的不锈钢UTVC技术不仅在散热性能上超越了铜热管，还展示了材料科学与工程的精妙结合。
随着技术的进步，我们可以期待更加高效、可靠的散热解决方案，为手机用户带来更佳的使用体验。
