虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
产生的主要原因 1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
问题体现在：开机一直重启，灰屏重启。一般需要专业人员维修，未超保质期建议联系官方售后
显示器里面出现“哧哧”的响声?
现象一：CRT显示器在启动后，光栅启动慢，图像刚开始非常模糊，要过很长一段时间才能看清楚显示的内容，或者只能看到隐隐的光栅，根本看不清楚内容。
原因及解决方法：这是显像管管座上的聚焦电极严重漏电而引起的故障，解决办法是换个新管座。
现象二：CRT显示器启动时，可以听到显示器内部有吱吱的打火声，还能够闻到一股臭味。
在显示图像时，光栅上有严重的干扰纹，亮度和对比度也调不上去，图像发暗。
原因及解决方法：这个故障的原因是高压帽老化或周围有灰尘，致使高压电严重泄，解决办法是清除灰尘，更换高压帽。
好了，了解了CRT显示器这两个故障的发生原因和解决方法后，下面应该动手解决问题了。
准备以下工具：电烙铁、焊锡、助焊剂、空心针（大号的注射器针头也行）、小毛刷、电吹风、绝缘脂（或凡士林膏）、接地良好的电线一根，以及高纯度酒精和脱脂棉球。
维修过程步骤1：用螺丝刀把显示器后盖拆下，我们就可看到显示器的内部结构了。
在显示器尾部那个用金属屏蔽罩包着的电路板就是管座的“家”了，管座就焊接在这块电路板上，并插在显像管的尾部管脚上。
在显像管的下方是布满电子元件的主电路板，在显像管上方倒扣着的那个胶皮碗（接着一根高压线）就是高压帽（图1）。
注意：在打开显示器后，不要用手去碰触任何元件，最好在打开显示器前拔掉电源线，等待1个小时或更长时间后用小螺丝刀接上接地线，慢慢探入皮碗里面，使其接触到里面的阳极金属卡扣，把存储的高压电释放掉。
步骤2：把管座和高压帽取下来。
用电烙铁把金属屏蔽罩上接地线焊下来，用手拿紧金属屏蔽罩和电路板，轻轻地左右摇晃，把电路板连同管座小心地从显像管上取下来（图2），这时我们就可以看到管座的真面貌了。
图2步骤3：拆管座。
先把几根地线拔下来，然后用电烙铁把金属屏蔽罩拆下来，就会看到管座与电路板连接的各个焊点。
再用电烙铁把一个焊点的焊锡加热化开，用空心针套在管座脚上，快速插入电路板焊接孔中并旋转，直至管座脚与电路板焊接孔完全脱离。
按此方法让其余的管座脚与电路板焊接孔脱离，就可以把管座从电路板上取下来了。
在管座上的后侧有一个小塑料盖，是卡在管座上的（那根聚焦高压线连接的地方），用一把小螺丝刀把卡扣挑开（图3），把塑料盖打开，就会看到那根焊在里面的高压线，用电烙铁把线焊下，一个完整单独的管座就算取下来了。
步骤4：拆高压帽。
不过，动手前必须确定高压电已经完全释放。
先用螺丝刀把高压帽的边缘挑起并翻过来，会看到里面的阳极金属卡扣，再用手指捏紧金属卡扣，小心地把高压帽从显像管阳极卡口上取下来。
最后用电烙铁把金属卡扣焊下来，把高压帽从高压线上退出即可（图4）。
注意：在拆管座和高压帽时，一定要胆大心细，避免损坏其他连线和元件。
高压帽和管座在卖电子元件或修理电视机的地方都有卖，总价格不超过10元钱。
因为管座的规格太多，所以要拿换下来的对照购买。
步骤5：买来管座和高压帽（带金属卡扣）后，先不要急着装。
我们还要清扫一下里面的灰尘。
用小毛刷轻轻地把显示器里所有能够接触到的地方清扫一遍，再用打气筒向这里面吹气，用气流把灰尘吹出来就可以了。
步骤6：安装管座和高压帽时，把上面的操作流程反过来操作即可，安装高压帽之前，先把脱脂棉沾上酒精，并稍稍挤压，使脱脂棉处于半干状态。
再用含有酒精的脱脂棉擦拭显像管阳极卡口的内部及周围，清理干净，然后把高压绝缘脂涂在卡口的周围，这时才可以把高压帽安上（注意不要把显像管壁上的碳墨层剥落）。
最后在高压帽的周围涂上高压绝缘脂即可（涂高压绝缘脂的目的是使阳极高压完全与外界隔离绝缘，防止打火漏电）。
步骤7：把管座和高压帽换好后，再仔细检查一遍，确定没有虚焊或漏焊后，还要把拔下来的地线插上，才可装上显示器后盖。
其他注意事项1.在操作前,一定要在断开电源与主机的连接后等待一段时间，还要把显示器放在周围没有杂物并平整稳固的工作台上。
在打开显示器后盖后一定要用地线给高压放电，防止电击。
2.操作时，要胆大心细，尽量避免出现操作上的失误。
3.完成后，一定要检查各个焊接部位及各种引线，防止虚焊和漏焊，不要忘记把拔下来的地线插上。
在SMT封装检测中，X-RAY检测机能发挥什么作用？
在SMT封装检测中，X-RAY检测机的作用主要体现在无损检测、提高生产质量、节省成本、适应微型化和高密度组装趋势、增强竞争力以及满足严格的标准要求。
对于SMT贴片应用的普及和智能化、微型化的用户追求，导致芯片体积缩小而引脚增多，封装特殊性使得内部焊接情况只能借助设备检测。
人工检测已无法从根本上判断焊点状态，而X-ray检测技术则能批量检验，特别是在PCBA贴片打样的快速小单中，回流焊后BGA焊接质量检验尤为关键。
X-ray设备在阴极电子和金属靶向冲击过程中能量转换，X-RAY释放。
不同密度物质因其吸收不同，形成黑白图像，从而检测出内部缺陷。
X射线穿透力强，对薄壁工件和体积缺陷敏感，提供真实、准确的平面分布和尺寸测量。
在SMT行业，X-ray检测准确率超过人工ICT检测15%，效率提升50%。
不仅识别BGA内部焊接缺陷，还可用于微电子系统、密封元件、电缆、夹具、塑料等扫描分析。
该技术提供无损内部视图，及时发现并纠正生产缺陷，提高产品可靠性和生产质量，节省成本，适应微型化和高密度组装趋势，增强企业竞争力，并满足严格的质量和安全标准。
在应用范围上，X-ray检测适用于PCBA上面阵列器件，要求配置在线检测设备，检验内容包括面阵列器件焊点空洞、连锡和虚焊，底部出音孔MIC断环、锡珠，屏蔽罩虚焊等。
设备需满足高分辨率、深入视图等能力要求。
检测频率、作业要求和品质检测则需按照具体应用需求制定，例如QFN/LGA焊点面积、空洞面积要求，以及其它缺陷的X-ray检测标准，如少球、空洞Via、焊点短路桥接、锡球损伤、焊点虚焊、BGA锡球熔化、锡珠、偏移、开路、MIC断环等。
