VC(Vapor Chamber)也称均热板,是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。
当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象,液体气化吸热,体积迅速膨胀充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象,借由凝结释放出之前吸收的热量。
凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道（整个循环的驱动力是毛细力）再回到蒸发热源处，此过程将在腔体内周而复始进行。
VC和热管技术的区别为,热管(HP)的热传导模式为一维，而VC均热板则是二维
vc液冷散热是什么意思
VC液冷散热技术，采用VC(VaporChamber)真空腔均热板技术，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。
热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
VC液冷(真空腔均热板技术，英文名称VaporChamber)又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。
最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。
工作原理：均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热；冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(104Tor或更少)——吸热；VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热；热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热；凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热、导热、散热，如此反复作用。
VC液冷散热是什么原理？跟铜管散热对比有啥区别？
如今手机处理器性能强大，5G时代数据量剧增，散热性能成为关键。
VC液冷散热技术，作为高效散热方式，为手机带来流畅体验。
VC液冷技术，即真空腔均热板，最早为AMD高端显卡设计，替代热管，提高散热效率。
VC液冷工作原理与铜管相似，内壁结构毛细，内部充水抽真空。
热量释放使水气化，转移至冷凝层，受冷凝结。
两者均通过液体蒸发传递热量，但过程略有差异。
VC液冷与铜管散热区别主要在于制造工艺和材料。
VC液冷先抽真空后注入纯水，使用除气后的水，提升效能与耐用度。
铜管散热则使用成熟技术，成本较低。
VC液冷散热更快，但成本较高，适用于体积小、散热需求高的电子产品，如手机。
总结，VC液冷散热技术，通过更复杂的制造工艺和使用高效材料，提供更快散热速度，成为现代手机散热首选。
其在手机中的广泛应用，反映了技术发展对产品性能提升的推动作用。
