出现 CPU TDP IS OVER 65W 是提示当前使用的主板不支持65W功率以上的CPU。
解决办法 ：
可以选择CPU降频，进入CMOS将该通知关掉。
或直接更换主板。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。
主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
m2固态硬盘散热片怎么贴
随着科技的进步，固态硬盘因其卓越的性能成为用户的首选。
相较于传统的机械硬盘，固态硬盘拥有更快的读写速度、更低的功耗和更高的可靠性。
但随着使用时间的增长，散热问题逐渐显现。
为了确保固态硬盘的稳定运行，许多人选择为其安装散热片。
那么，如何正确地粘贴m2固态硬盘散热片呢？接下来，本文将详细介绍粘贴步骤。
在开始粘贴前，您需要准备以下工具和材料：散热片（可选用铝制、铜制或石墨烯等材质）、导热硅脂、螺丝刀和清洁剂。
散热片的选择至关重要，建议选择导热系数高、稳定性好的产品。
导热硅脂用于填充固态硬盘与散热片之间的空隙，提高热传导效率。
在粘贴之前，使用清洁剂彻底清洁固态硬盘和散热片表面，以去除任何杂质和灰尘。
这有助于提高散热片的粘贴效果和可靠性。
选择合适的导热硅脂非常重要。
建议选择导热系数高、稳定性好的硅脂。
在涂抹硅脂时，要适量，避免过多或过少，以确保散热效果。
具体粘贴步骤如下：1. 将适量的导热硅脂均匀地涂抹在固态硬盘芯片背面（非金手指部分），注意不要涂抹到金手指上。
2. 将散热片对齐固态硬盘上的螺丝孔，然后轻轻按压在固态硬盘上。
3. 使用螺丝刀将散热片固定在固态硬盘上。
完成粘贴后，对固态硬盘进行测试，以确保散热片能够正常工作。
若发现散热效果不佳，可以调整散热片的安装位置或重新涂抹导热硅脂。
在粘贴过程中，需要注意以下几点：1. 不要在通电状态下进行粘贴操作，以免造成硬件损坏。
2. 在安装散热片时，一定要将螺丝拧紧，确保散热片不会脱落或松动。
3. 若固态硬盘有双面芯片，需在两面都涂抹导热硅脂，并确保两面都固定好散热片。
4. 选择散热片时，确保其尺寸和形状与固态硬盘匹配，以免影响散热效果。
5. 粘贴过程中，保持手部清洁和干燥，避免灰尘和杂质进入固态硬盘内部。
6. 若对粘贴步骤有任何疑问或不确定，建议咨询专业技术人员或寻求专业机构的帮助。
通过上述步骤，您应该能够正确地粘贴m2固态硬盘散热片，并确保其正常工作。
操作过程中请务必小心谨慎，避免造成硬件损坏或数据丢失。
如有任何疑问或建议，请随时联系我们。
风量单位CMH怎么读？怎么理解？
CMH 即 cube meter hour(m/h)的英文缩写，意为立方米/小时。
换算就是1L/S=3.6CMH，900就是250升/秒即0.25立方米/秒。
风量是指风冷散热器风扇每分钟送出或吸入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM，散热器产品经常使用的风量单位是CFM。
在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。
显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。
这是因为空气的热容是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。
当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
