楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热膏变干固化是导热膏最致命的缺点，虽然导热膏的热阻非常的低，传热速度快，但它通常在使用不到一年就会变干固化，从而失去导热效果，使用寿命时间太短这个致命的缺点也让很多用户不敢够买使用，今天给大家推荐一种同样传热速度非常快，热阻只有0.，使用寿命可达10年以上，不固化不变干，可以完美替代导热膏的材料——导热凝胶（）。
如果是热管理工程师，一看导热凝胶这么低的热阻，大概就明白为什么导热凝胶的导热效果比导热硅脂还要好。
导热凝胶跟市面上的导热膏性能上是有很大差别的：首先就是不会变干，第二是密度比较高，导热效果更好，第三是施工方便，可手动点胶或全自动化点胶，因导热凝胶是一款无应力导热材料，点胶后只需将热源与散热片轻轻一压即可。
为什么说导热凝胶可以完美替代导热膏呢？
1、导热凝胶和导热膏按照稳定性来说的话当然是导热凝胶的稳定性更好。
一般导热膏的寿命只有一年，而导热凝胶的寿命可达10年以上。
2、涂抹限制来说一般导热膏适合大面积涂抹，厚度要涂的很薄很薄。
导热凝胶的话厚度使用范围广，最薄可以做到0.08mm，最厚能做到5mm，既可以传导热量也可以充分的填充间隙。
3、施工性来说导热膏要人工涂抹或人工丝网印刷，导热凝胶的话可以实现点胶机或胶枪自动点胶，节约人工成本。
fujipoly有一只导热5w的导热泥，国内有没有很好的？好像那个型号是spg_50a！
您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您详细解答：
Fujipoly 导热凝胶系列产品最高成就的SPG-50A，导热系数有5W/mK。GLPOLY导热凝胶 XK-G80可完美超越Fujipoly 导热凝胶SPG-50A！
下面导热凝胶XK-G80优点：
一、GLPOLY导热凝胶XK-G80的导热粉体为氮化硼。氮化硼具有较高的导热性能，良好的高温稳定性，而市场上大部分导热凝胶产品包括Fujipoly SPG-50A都是以陶瓷粉末或氧化铝作填料，其导热性能自然不可同日而语；
二、在热阻方面，导热凝胶XK-G80具有像导热膏那样极低的热阻，低至0.006 ℃in2/W，而Fujipoly SPG-50A热阻为0.14℃in2/W，比GLPOLY导热凝胶XK-G80的热阻高出好几倍之多。
三、GLPOLY 导热凝胶XK-G80具有良好的电绝缘性，击穿电压超过10KV/mm，是Fujipoly SPG-50A的2倍；四、GLPOLY导热凝胶 XK-G80采用氮化硼作填料，其密度只有1.6g/cm3，在达到高导热性能目的的同时实现轻量化，市场上其他品牌包括国际一线品牌的密度都在3.2g/cm3以上。
GLPOLY导热凝胶XK-G80属于100%熟化的凝胶，采用针筒包装，方便运输，存储，可实现自动化点胶，有助于客户提高施工效率，降低人工成本。
散热设计中的常用术语
散热设计中的术语解析散热设计中涉及诸多专业术语，如单板、散热器、风扇、导热界面材料、换热器、热管、均温板、冷板等，下面逐一进行解释。
单板，即PCB（Printed Circuit Board），是电子部件的载体，电子元器件通过其连接，走线和布线描述的是信号线在单板内的布局。
散热器，通常由铝、铜等材料制成，多为翅片状，通过增大接触面积，同时考虑流体阻力，实现热量散发。
导热界面材料，填充于刚性固体接触面间细小缝隙，连接导热路径，包含导热衬垫、导热硅脂、导热凝胶等。
换热器，属于散热器范畴，通常不直接冷却热源，而是冷却用于冷却热源的液体工质。
热管和均温板，利用相变换热高效特点，适用于高功率密度场景，分别可理解为高导热系数的管和板。
冷板，指液冷设计中装配在发热源上方的结构件，内部有液体工质流过，用于冷却发热源，尤其在消费电子领域。
物理名词解释结温，芯片内部发热源的温度，通常用Tj表示。
壳温，芯片上表面的温度，用Tc表示。
板温，芯片附着的单板区域的温度，用Tb表示。
结壳热阻，结到外壳的热阻，表示热量从结传导到外壳的热阻力，金属封装的Rjc一般在1以下，而塑料或陶瓷封装则较大。
结板热阻，结到下方单板的热阻，Foltherm和AnsysIcepak中的芯片双热阻模型即指此。
双热阻模型结到外界环境的热阻，描述芯片的散热风险，包含芯片内部的导热过程和外界的对流换热与辐射换热。
风阻，空气冷却介质下，结构件对空气流动的阻力，通常以压降和速度的关系表示。
IP等级，表示电器防尘、防水入侵的等级，数字越大表示防护等级越高。
开孔率，热设计中，进出风口开孔面积与总面积的比率，影响散热效率。
散热设计中的术语解析至此结束，希望对您的理解有所帮助。
