很多用户在购买散热材料的时候，往往只注意散热器和风扇，却经常忽略一个非常重要的东东——散热硅脂，很多时候还容易把硅脂和硅胶弄混淆。
虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，不过它们的特性还是有比较大的差别的，万一使用不当，后果可是很严重的。
导热硅脂硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。
而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。
填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。
硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。
而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
我们一般需要购买的都是导热硅脂硅胶我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。
一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。
其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。
如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。
而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
现在大家明白了吧，硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。
相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。
Ok，现在清楚了吧，分清楚了以后，大家可不要再买错啊。
CPU导热硅脂导电吗
导热硅脂是不导电的，是绝缘的。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
扩展资料
导热硅脂特点及应用：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂填充料
1、氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2、氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。
介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。
以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解。
导热硅胶和硅脂 哪种更好？
导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。
导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。
一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。
而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。
导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。
通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
