PCB制板流程详解，带你深入理解电路板的生产制造。
PCB电路板作为现代电子产品不可或缺的组成部分，其生产过程复杂且精细，本文将带您一窥PCB的完整制作工艺流程。
PCB的生产流程大致分为十二步，每一步都包含多种技术处理。
不同结构的PCB板子可能会有差异，但以下流程主要适用于多层PCB的制作工艺。
第一阶段，内层制作，主要目的是形成PCB板的内部线路结构。步骤包括：
第二阶段，内层检查，专注于检测和修复线路问题。
第三阶段，板子的压合，将多个内层板组合成一张完整的PCB板。
第四阶段，钻孔，按照客户要求在板上钻出不同大小的孔洞，便于后续加工插件，同时帮助散热。
第五阶段，一次铜，为外层板已钻孔区域镀铜，确保线路导通。
第六阶段，外层制作，与第一步内层流程相似，旨在方便后续工艺形成线路。
第七阶段，二次铜与蚀刻，进行进一步的镀铜和线路制作。
第八阶段，阻焊，保护PCB板，防止氧化。
第九阶段，文字印刷，方便后续焊接。
第十阶段，表面处理，如OSP，防止裸铜板生锈氧化。
第十一阶段，成型，锣出客户所需的板子形状，便于SMT贴片与组装。
第十二阶段，飞针测试，确保电路无短路问题。
第十三阶段，最终检测，全检确保产品质量。
第十四阶段，包装与出库，将PCB板真空包装并发货，完成交付。
电镀厂都会采用哪些废水处理工艺？
目前，我国处理电镀废水常用的方法有化学法、生物法、物化法和电化学法等。
化学法化学法是依靠氧化还原反应或中和沉淀反应将有毒有害的物质分解为无毒无害的物质，或者直接将重金属经沉淀或气浮从废水中除去。
1、沉淀法(1) 中和沉淀法。
在含重金属的废水中加入碱进行中和反应，使重金属生成不溶于水的氢氧化物沉淀形式加以分离。
中和沉淀法操作简单，是常用的处理废水方法。
(2) 硫化物沉淀法。
加入硫化物使废水中重金属离子生成硫化物沉淀而除去的方法。
与中和沉淀法相比，硫化物沉淀法的优点是：重金属硫化物溶解度比其氢氧化物的溶解度更低，反应pH值在7～9之间，处理后的废水一般不用中和，处理效果更好。
但硫化物沉淀法的缺点是：硫化物沉淀颗粒小，易形成胶体，硫化物沉淀在水中残留，遇酸生成气体，可能造成二次污染。
(3) 螯合沉淀法。
通过高分子重金属捕集沉淀剂(DTCR)在常温下与废水中Hg2+、Cd2+、Cu2+、Pb2+、Mn2+、Ni2+、Zn2+及Cr3+等重金属离子迅速反应，生成不溶水的螯合盐，再加入少量有机或(和)无机絮凝剂，形成絮状沉淀，从而达到捕集去除重金属的目的。
DTCR系列药剂处理电镀废水的特点是可同时去除多种重金属离子，对重金属离子以络合盐形式存在的情况，也能发挥良好的去除效果，去除胶质重金属不受共存盐类的影响，具有较好的发展前景。
2、氧化法通过投加氧化剂，将电镀废水中有毒物质氧化为无毒或低毒物，主要用于处理废水中的CN-、Fe2+、Mn2+低价态离子及造成色度、昧、嗅的各种有机物以及致病微生物。
如处理含氰废水时，常用次氯酸盐在碱性条件下氧化其中的氰离子，使之分解成低毒的氰酸盐，然后再进一步降解为无毒的二氧化碳和氮。
3、化学还原法化学还原法在电镀废水治理中最典型的是对含铬废水的治理。
其方法是在废水中加入还原剂FeS04、NaHS03、Na2S03、S02或铁粉等，使Cr(Ⅵ)还原成Cr(III)，然后再加入NaOH或石灰乳沉淀分离。
该法优点是设备简单、投资少、处理量大，但要防止沉渣污泥造成二次污染。
4、中和法通过酸碱中和反应，调节电镀废水的酸碱度，使其呈中性或接近中性或适宜下步处理的酸碱度范围，主要用来处理电镀厂的酸洗废水。
5、气浮法气浮法作为处理电镀废水的技术是近几年发展起来的一项新工艺。
其基本原理是用高压水泵将水加压到几个大气压注入溶罐中，使气、水混合成溶气水，溶气水通过溶气释放器进入水池中，由于突然减压，溶解在水中的空气形成大量微气泡，与电镀废水初步处理产生的凝聚状物黏附在一起，使其相对密度小于水而浮到水面上成为浮渣排除，从而使废水得到净化。
生物法生物处理是一种处理电镀废水的新技术。
一些微生物代谢产物能使废水中的重金属离子改变价态，同时微生物菌群本身还有较强的生物絮凝、静电吸附作用，能够吸附金属离子，使重金属经固液分离后进入菌泥饼，从而使得废水达标排放或回用。
1、生物吸附法凡具有从溶液中分离金属能力的物体或生物体制备的衍生物称为生物吸附剂。
生物吸附剂主要是菌体、藻类及一些提取物。
微生物对重金属的吸附机理取决于许多物理、化学因素，如光、温度、pH值、重金属含量及化学形态、其他离子、螫合剂的存在和吸附剂的预处理等。
生物吸附技术治理重金属污染具有一定的优势，在低含量条件下，生物吸附剂可以选择性地吸附其中的重金属，受水溶液中钙、镁离子的干扰影响较小。
该方法处理效率高，无二次污染，可有效地回收一些贵重金属。
但是生物成长环境不容易控制，往往会因水质的变化而大量中毒死亡。
2、生物絮凝法生物絮凝法是利用微生物或微生物产生的代谢物进行絮凝沉淀的一种除污方法。
微生物絮凝剂是由微生物自身产生的、具有高效絮凝作用的天然高分子物质，它的主要成分是糖蛋白、黏多糖、纤维素、蛋白质和核酸等。
它具有较高电荷或较强的亲水性和疏水性，能与颗粒通过离子键、氢键和范德华力同时吸附多个胶体颗粒，在颗粒间产生架桥现象，形成一种网状三维结构而沉淀下来。
目前，对重金属有絮凝作用的生物絮凝剂约有十几个品种，生物絮凝剂中的氨基和羟基可与Cu 2+、Hg2+、Ag+、Au2+等重金属离子形成稳定的螯合物而沉淀下来。
该方法处理废水具有安全方便无毒，不产生二次污染，絮凝范围广，絮凝活性高、生长快，絮凝作用条件粗放，大多不受离子强度、pH值及温度的影响，易于实现工业化等特点。
3、生物化学法生物化学法是通过微生物与金属离子之间发生直接的化学反应，将可溶性离子转化为不溶性化合物而去除。
其优点是：选择性强、吸附容量大、不使用化学药剂。
污泥中金属含量高，二次污染明显减少，而且污泥中重金属易回收，回收率高。
但其缺点是功能菌和废水中金属离子的反应效率并不高，且培养菌种的培养基消耗量较大，处理成本较高。
物化法物化法是利用离子交换或膜分离或吸附剂等方法去除电镀废水所含的杂质，其在工业上应用广泛，通常与其他方法配合使用。
1、离子交换法离子交换法是利用离子交换剂分离废水中有害物质的方法。
最常用的交换剂是离子交换树脂，树脂饱和后可用酸碱再生后反复使用。
离子交换是靠交换剂自身所带的能自由移动的离子与被处理的溶液中的离子通过离子交换来实现的。
多数情况下，离子是先被吸附，再被交换，具有吸附、交换双重作用。
对于含铬等重金属离子的废水，可用阴离子交换树脂去除Cr(VI)，用阳离子交换树脂去除Cr(Ⅲ)、铁、铜等离子。
一般用于处理低有害物质含量废水，具有回收利用、化害为利、循环用水等优点，但它的技术要求较高、一次性投资大。
2、膜分离法膜分离是指用半透膜作为障碍层，借助于膜的选择渗透作用，在能量、含量或化学位差的作用下对混合物中的不同组分进行分离。
利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。
对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60%～80%，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。
3、蒸发浓缩法该方法是对电镀废水进行蒸发，使重金属废水得以浓缩，并加以回收利用的一种处理方法，一般适用于处理含铬、铜、银、镍等含重金属的电镀废水。
目前，一般将之作为其他方法的辅助处理手段。
它具有能耗大、成本高、占地面积大、运转费用高等缺点。
4、活性炭吸附法活性炭吸附法是处理电镀废水的一种经济有效的方法，主要用于含铬、含氰废水。
它的特点是处理调节温和，操作安全，深度净化的处理水可以回用。
但该方法存在活性炭再生复杂和再生液不能直接回镀槽利用的问题，吸附容量小，不适于有害物含量高的废水。
电化学法1、电解法电解法是利用电解作用处理或回收重金属，一般应用于贵金属含量较高或单一的电镀废水。
电解法处理Cr(VI)，是用铁作电极，铁阳极不断溶解产生的亚铁离子能在酸性条件下将Cr(VI)还原成Cr(Ⅲ)，在阴极上Cr(Ⅵ)直接还原为Cr(Ⅲ)，由于在电解过程中要消耗氢离子，水中余留的氢氧根离子使溶液从酸性变为碱性，并生成铬和铁的氢氧化物沉淀去除铬。
电解法能够同时除去多种金属离子，具有净化效果好、泥渣量少、占地面积小等优点，但是消耗电能和钢材较多，目前已较少采用。
2、原电池法以颗粒炭、煤渣或其他导电惰性物质为阴极，铁屑为阳极，废水中导电电解质起导电作用构成原电池，通过原电池反应来达到处理废水的目的。
近年来，铁碳微电解技术在电镀废水的处理中受到越来越多的重视。
3、电渗析法电渗析技术是膜分离技术的一种。
它是将阴、阳离子交换膜交替地排列于正负电极之间，并用特制的隔板将其隔开，在电场作用下，以电位差为推动力，利用离子交换膜的选择透过性，把电解质从溶液中分离出来，从而实现电镀废水的浓缩、淡化、精制和提纯。
4、电凝聚气浮法 采用可溶性阳极(Fe、AI等)材料，生成Fe2+、Fe3+、Al3+等大量阳离子，通过絮凝生成Fe(OH)2、Fe(OH)3、AI(OH)3等沉淀物，以去除水中的污染物。
同时，阴极上产生大量的H2微气泡，阳极上产生大量的O2微气泡，以这些气泡作为气浮载体，与絮凝污物一起上浮。
大量絮体在丰富的微气泡携带下迅速上浮，达到净化水质的目的。
我国电镀废水的常规处理技术已经比较成熟，现代生物法处理电镀废水是非常有发展前途的一项废水处理技术，且不产生二次污染，关键是要运用新技术对其进行深度处理，进一步提高出水水质。
膜处理技术因其分离效率高，且能回收重金属，今后必将在电镀废水处理中占据重要的地位。
同时通过推广清洁生产工艺，从电镀生产的各个环节上减少排污量，变“被动治理”为“积极治理”，也是解决电镀废水污染的根本方法。
PCB板胶渣残留的原因是什么？
孔内断裂必须看断裂面有何处，才能判断原因。
以图片所示，断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂，代表的是接口结合力弱，可能发生的原因如下：1.钻针停留孔中太久累积过多热量，导致胶渣太厚超过处理范围；2.除胶渣前之膨松剂失效；3.除胶渣槽液温度不足或时间太短；4.除胶渣槽液成份含量不足；5.高锰酸钾槽中副产生（Mn+6、Mn+4等)太多；6.去胶渣不全残留量低，受热制程影响才产生界面断裂。
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