在现代电子设备的发展进程中，温度控制成为设计中的一大挑战，随着组件尺寸的缩小，如何在紧凑的空间内有效散热成为一个关键问题，导热硅胶片作为一种解决方案，其导热系数高达1，6W，mK，具备高抗电压击穿值，...