楼主这个图片1是一种导热硅胶片，图二是一种高性能低熔点导热界面材料，在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的，室温下呈可弯曲固态，无需增强...

楼主这个图片1是一种导热硅胶片，图二是一种高性能低熔点导热界面材料，在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的，室温下呈可弯曲固态，无需增强...